日本正在把未來押注在印度身上嗎一場改寫印太科技版圖的豪賭

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2025-08-29 23:17:49 華叔大視界

8月29日，印度總理莫迪將訪問日本，期間雙方計劃簽署一份價值680億美元的投資協(xié)議。日本將在未來十年內向印度注入這筆資金，重點投資半導體、人工智能、關鍵礦產和清潔能源四大領域，規(guī)模較2022年提出的5萬億日元目標翻倍。

此次合作不僅具有經濟意義，還被賦予了戰(zhàn)略意義。雙方將簽署“經濟安全保障倡議”，旨在構建“去中國化”的產業(yè)鏈體系，推動“自由開放的印太”愿景。

在半導體領域，瑞薩電子計劃在印度啟動首個3納米芯片設計中心，并于2027年實現(xiàn)車規(guī)級芯片量產。印度政府計劃在未來五年內培養(yǎng)8.5萬名工程師，打造全球第二大研發(fā)基地。富士康與HCL合資建設封裝廠，與iPhone組裝線形成“芯片-整機”閉環(huán)；塔塔集團則聯(lián)手力積電投資110億美元建設12英寸晶圓廠，主攻28納米以上成熟制程，搶占電動汽車與AI芯片市場。美光封測廠預計2025年投產，與塔塔、瑞薩形成50公里產業(yè)帶；英飛凌則聚焦車規(guī)芯片研發(fā)，目標是在2030年在印度銷售額超過10億歐元。

然而，印度半導體產業(yè)也面臨諸多挑戰(zhàn)。盡管擁有全球20%的芯片設計人才，但僅有1%具備先進制程經驗。瑞薩的3納米設計依賴臺積電代工，富士康的技術轉移依靠中國臺灣專家支持，本土IP庫和工具鏈幾乎空白。原材料和設備進口依賴度超過70%，電力和物流等基礎設施薄弱導致美光工廠投產延期半年。此外，印度曾因審批遲緩和稅率突變導致外資項目擱淺，這次50%的財政補貼能否兌現(xiàn)仍是未知數(shù)。

日本希望通過此次合作降低對中國的依賴。日本半導體材料40%出口中國，稀土進口90%依賴中國。印度擁有590萬噸鋰礦儲量，成為替代選項。信越化學計劃在印度建硅片廠，目標滿足全球10%的需求。豐田在印度投資1.2萬億日元建設汽車電子園，利用低成本勞動力優(yōu)勢打造出口樞紐；軟銀則加碼印度AI初創(chuàng)企業(yè)，押注其8億互聯(lián)網用戶紅利。

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