雷軍把造車造芯比喻成供孩子上大學 雙線作戰(zhàn)壓力山大。9月24日,小米集團創(chuàng)始人雷軍談到公司同時推進造車與重啟造芯兩大業(yè)務(wù)時面臨的決策壓力。他表示,這兩項戰(zhàn)略幾乎同步定下,動用了小米前十年的全部積累,壓力之大猶如同時供家里兩個孩子上大學。
近年來,小米在造車和芯片領(lǐng)域均取得了顯著進展。造車方面,自2024年首款SU7上市以來,累計交付超過18萬輛。到2025年,小米已形成包括SU7、YU7在內(nèi)的覆蓋轎車與SUV的產(chǎn)品矩陣。北京亦莊工廠二期投產(chǎn)后,年產(chǎn)能達到30萬輛,武漢工廠也計劃于2026年投產(chǎn)。技術(shù)層面,小米已實現(xiàn)800V高壓平臺、自主研發(fā)的Xiaomi Pilot智駕系統(tǒng)以及與寧德時代合作開發(fā)的麒麟電池等成果。
在芯片領(lǐng)域,小米自2017年推出澎湃S1起,逐步研發(fā)出影像、充電、電池、通信等多個系列的自研芯片。2025年發(fā)布的玄戒O1采用第二代3nm工藝,成為中國大陸首個實現(xiàn)3nm手機處理器設(shè)計的企業(yè),使小米成為全球第四家具備該能力的公司。這為高端手機實現(xiàn)軟硬件一體化提供了核心支持。