模組廠的核心業(yè)務(wù)是采購(gòu)存儲(chǔ)晶圓或顆粒,將其與主控芯片等進(jìn)行封裝、測(cè)試后形成存儲(chǔ)模組,再銷售給下游品牌廠商或渠道分銷商。當(dāng)前熱門(mén)的消費(fèi)電子需要極薄、微型封裝,三星、SK海力士等原廠尚未涉足這一細(xì)分領(lǐng)域,而佰維、晶存、誠(chéng)邦等模組廠承擔(dān)了這類特殊封裝任務(wù)。
根據(jù)功能差異,存儲(chǔ)模組主要分為使用DRAM顆粒的內(nèi)存模組,以及使用NAND Flash顆粒的閃存模組。這輪漲價(jià)的起點(diǎn)在晶圓,主要是晶圓先漲價(jià),這個(gè)最核心的成本就在晶圓上。隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施投資爆發(fā),全球算力中心對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求陡增,原廠產(chǎn)能被OpenAI、亞馬遜、谷歌等頭部客戶提前鎖定,留給消費(fèi)端的出貨量明顯減少。這些互聯(lián)網(wǎng)公司投幾百億美金進(jìn)算力建設(shè),需要大量存儲(chǔ)芯片。如果沒(méi)有存儲(chǔ)芯片,就沒(méi)法存放數(shù)據(jù)。
一位模組廠負(fù)責(zé)人表示,模組廠并非真正的“漲價(jià)受益者”,利潤(rùn)波動(dòng)更多取決于庫(kù)存策略。如果前期原材料囤貨多,單價(jià)不一定能上去。對(duì)于未來(lái)走勢(shì),他判斷短期內(nèi)不會(huì)再出現(xiàn)像這次“兩個(gè)月漲70%”的極端行情,但中期仍具漲勢(shì)。他認(rèn)為未來(lái)一年內(nèi)整體漲幅在50%到80%之間是有可能的。晶圓制造與原廠投產(chǎn)周期普遍較長(zhǎng),通常需要三到四年。本輪供需緊張并非短期現(xiàn)象,而是前幾年投產(chǎn)節(jié)奏與當(dāng)下AI需求爆發(fā)之間的結(jié)構(gòu)性錯(cuò)位所致。
模組廠們?cè)谥匦掠?jì)算利潤(rùn)空間,代理商們也忙著“搏價(jià)格”。近日坊間傳聞,深圳有幾個(gè)人湊資約5億元,在市場(chǎng)上囤了大量8至22TB的機(jī)械硬盤(pán)(HDD),已持貨兩個(gè)月未出手,賭的是年底前行情還會(huì)繼續(xù)上漲。一位從業(yè)10多年的存儲(chǔ)代理商透露,不僅是深圳,保守估算目前約八成存儲(chǔ)代理商都在滿倉(cāng)囤貨。深圳之所以成為存儲(chǔ)現(xiàn)貨市場(chǎng)的風(fēng)向標(biāo),主要有貿(mào)易商集中、地理位置靠近香港、國(guó)際原廠辦事處多設(shè)在此地等原因。