比爾·蓋茨早在2023年就指出,美國(guó)的出口管制只會(huì)加速中國(guó)本土創(chuàng)新,最終損害西方供應(yīng)鏈。2025年5月他在CNN采訪中更明確表示,這些禁令促使中國(guó)在芯片制造上全力沖刺,華為昇騰芯片和DeepSeek AI模型就是例證。事實(shí)證明,ASML訂單低谷與中國(guó)芯片出口高歌形成了鮮明對(duì)比。
中國(guó)自研芯片之路穩(wěn)步推進(jìn)。上海微電子裝備(SMEE)從90nm光刻機(jī)量產(chǎn)起步,2024年底已交付多家工廠,售價(jià)僅為ASML同類(lèi)產(chǎn)品的七分之一。2025年上半年,28nm浸沒(méi)式樣機(jī)落地,良率穩(wěn)步提升。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2024年全年集成電路出口額達(dá)1135億人民幣,較2018年翻倍。中國(guó)企業(yè)聰明地在禁令前囤積DUV設(shè)備,2023年底上海港卸貨幾十臺(tái),產(chǎn)能直接翻番。結(jié)果,海外成熟線投資放緩,ASML的DUV需求隨之減少。
2025年,AMIES科技作為SMEE的分拆公司,在深圳WeSemiBay展會(huì)上展示了化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)、激光退火系統(tǒng)和先進(jìn)封裝工具。先進(jìn)封裝光刻機(jī)全球份額達(dá)35%,國(guó)內(nèi)份額高達(dá)90%,8月已出貨500臺(tái)步進(jìn)機(jī)。SiCarrier也在2025年Semicon China展上推出30多款工具,28nm工藝逼近ASML老款。國(guó)家大基金支持下,研發(fā)投入持續(xù)增加,2024年半導(dǎo)體自給率預(yù)計(jì)達(dá)到50%,全鏈條本土化提速。
美國(guó)封鎖越緊,中國(guó)腳步越快。2022年禁止EUV后,北京加大投入建設(shè)生態(tài),CXMT、YMTC等企業(yè)內(nèi)存和NAND閃存追趕迅猛。2025年前三季度,集成電路出口再增15%,貨輪從深圳直奔新興市場(chǎng)。ASML首席財(cái)務(wù)官承認(rèn),中國(guó)需求正在正?;?,但這背后是自研填補(bǔ)了空白。蓋茨預(yù)言不幸言中,不是中國(guó)運(yùn)氣好,而是實(shí)干家底厚。封鎖這把火,燒出了中國(guó)芯片的韌勁兒。