內(nèi)存漲價背后藏著三個關(guān)鍵因素。首先是技術(shù)迭代與產(chǎn)能錯配。現(xiàn)在主流的DDR5內(nèi)存雖然性能比DDR4強一倍,但生產(chǎn)難度也大了。全球能穩(wěn)定量產(chǎn)DDR5顆粒的廠商只有三星、SK海力士、美光這三家。2025年上半年,這三家都在瘋狂擴產(chǎn)DDR5,結(jié)果下半年發(fā)現(xiàn)AI服務(wù)器用的HBM內(nèi)存更賺錢。HBM是高帶寬內(nèi)存,單價是DDR5的五倍到十倍,利潤率完全不在一個量級上。大廠紛紛把先進產(chǎn)線轉(zhuǎn)去產(chǎn)HBM,DDR5的產(chǎn)能自然被擠占。其次是原材料壓力與供應(yīng)鏈恢復滯后。內(nèi)存顆粒的核心材料是硅晶圓和特殊電子氣體。俄烏沖突后,雖然行業(yè)通過替代品、回收利用等方式基本化解了短缺問題,但替代方案的成本相對更高,最終推高了內(nèi)存制造成本。最后是大廠的優(yōu)先級調(diào)整與市場選擇。三星、美光等廠商在Q4確實在有意減少消費級內(nèi)存的市場投放量,因為服務(wù)器內(nèi)存的利潤更高。一條產(chǎn)線生產(chǎn)服務(wù)器級別的產(chǎn)品,利潤是消費級產(chǎn)品的十倍。廠商在經(jīng)濟邏輯的驅(qū)動下,自然會做出這樣的選擇。
現(xiàn)在最關(guān)鍵的問題來了:這波漲價是短期波動,還是長期趨勢?答案可能讓想等降價的人失望——至少在2026年上半年,內(nèi)存價格大概率只高不低。一方面,AI需求持續(xù)爆發(fā)且供給滯后。2025年全球AI手機出貨量預計達到數(shù)億臺,中國市場約一點二億臺,每臺AI手機至少需要12GB內(nèi)存,很多中高端機型都是16GB起步。電腦端更夸張,英特爾新一代酷睿Ultra處理器已經(jīng)內(nèi)置16GB內(nèi)存起步,AMD銳龍也跟進。新建內(nèi)存工廠至少要十八個月才能投產(chǎn),供需缺口短期內(nèi)填不上。根據(jù)TrendForce的預測,2026年Q1到Q2這段時間,這種緊張局面仍會持續(xù)。另一方面,多個下游廠商都在“囤貨競速”。不僅是手機、電腦廠商在搶購內(nèi)存,連新能源汽車企業(yè)也都在給智能座艙系統(tǒng)升級內(nèi)存,從8GB提到16GB以上。特斯拉、蔚來、小鵬這樣的車企都在加內(nèi)存配置,訂單量相當可怕。這進一步擠壓了消費級市場的可用供應(yīng)。