你期待iPhone 18系列嗎 屏下技術(shù)引關(guān)注
iPhone 17 系列的熱潮已經(jīng)逐漸消退，用戶們開始關(guān)注即將推出的 iPhone 18 系列。目前關(guān)于 iPhone 18 系列的信息還不多，但可以確定的是，新機將搭載 A20 系列芯片，并且主要升級可能集中在屏下技術(shù)上。
消息人士 @智慧皮卡丘透露，蘋果已經(jīng)開始對 iPhone 18 系列進行測試開發(fā)，其中最引人注目的是首次嘗試屏下 Face ID 技術(shù)。供應鏈物料端正在測試屏下 3D 面容識別技術(shù)，如果一切順利，這項技術(shù)將在 iPhone 18 系列中首次應用。此外，iPhone 18 系列還可能采用一種名為“拼接微透玻璃”的新材料，使背板具有輕微透光性。
@智慧皮卡丘在微博評論區(qū)進一步透露，折疊屏 iPhone 正在測試中，預計首款折疊屏 iPhone 將全面擁抱屏下技術(shù)，采用屏下攝像頭并以指紋識別為主要驗證手段。如果消息屬實，傳說中的“真全面屏”設(shè)計可能會在折疊屏 iPhone 上首次亮相，為后續(xù)發(fā)布的 20 周年紀念款 iPhone 鋪平道路，并最終覆蓋所有旗艦 iPhone。
在硬件性能方面，iPhone 18 系列也將迎來顯著升級。據(jù)外媒 Wccftech 報道，A20 系列芯片將首次采用 2nm 工藝，并從 InFO 封裝轉(zhuǎn)向 WMCM 封裝。這種新技術(shù)允許芯片上的多個組件獨立封裝，每個組件都能單獨控制開關(guān)和功耗。例如，在運行游戲時 GPU 全速運轉(zhuǎn)，而在文字處理時則調(diào)用 CPU 的節(jié)能模式。這不僅提升了性能表現(xiàn)，還有助于功耗控制。對于蘋果來說，WMCM 封裝技術(shù)還能幫助其控制成本，抵消 2nm 工藝帶來的成本上漲。
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