原標題：高通與蘋果意外和解！雙方放棄所有訴訟

蘋果和高通達成和解協(xié)議，在全球層面放棄所有訴訟，簽署至少六年的專利許可協(xié)議和多年的芯片組供應協(xié)議。高通飆漲23%，蘋果波動后微漲收盤，英特爾一度從超2%的漲幅轉跌，費城半導體指數漲超3%創(chuàng)新高。

高通和蘋果公司的“恩怨”在周二美股收盤前一小時戛然而止。

美東時間4月16日下午2點55分左右，蘋果和高通決定和解專利使用費的糾紛。兩家公司聯合發(fā)布的聲明稱，高通和蘋果已經達成協(xié)議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。

高通稱，與蘋果的和解協(xié)議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約制造商的訴訟。兩家公司已經達成了為期六年的全球專利許可協(xié)議，已在2019年4月1日生效，并有兩年的延期選項。蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份多年的芯片組供應協(xié)議，但上述具體金額均未知。

本周一開始，蘋果和高通雙方律師在美國加州圣地亞哥的聯邦法院出庭控辯，案情涉及300億美元的專利使用費，原告是蘋果及四家合約制造商，被告是高通。原本市場預計該案的審判會持續(xù)到5月，沒想到兩家公司突然宣布達成和解協(xié)議。該案法官對陪審團表示，該協(xié)議將“允許兩家科技公司重新開展業(yè)務”。

此前審理過程中透露的資料顯示，蘋果在2010年到2016年為高通芯片支付了161億美元，以及72.3億美元的專利許可費。蘋果的律師認為，高通從2013年起利用“壟斷能力”強迫客戶支付了兩倍的“不公平價格”，高通則認為，蘋果是“硅谷最大的霸凌者”，強迫芯片制造商接受更少的專利使用費，而忽略了后者對智能手機的貢獻。

分析指出，達成至少六年的全球專利許可協(xié)議，說明蘋果將再次向高通支付專利使用費。更重要的是兩家公司達成了“多年的芯片組供應協(xié)議”，這表明，蘋果未來的iPhone手機可能再度啟用高通的基帶芯片（modem chip），蘋果可能早于預期推出5G手機。高通則表示，隨著基帶芯片出貨量增加，預計每股收益（EPS）將增加約2美元。