為抑制中國半導體行業(yè)的成長,美國持續(xù)向日本及其他盟國施壓,推動協(xié)同限制對華芯片技術輸出。據英國《金融時報》9月17日報道,基于內部消息,美國與日本即將在這一議題上達成共識。然而,談判過程并不穩(wěn)固,因為日本方面顧慮中國可能采取的反制措施。盡管雙方在協(xié)調出口控制規(guī)則上取得進展,日本政府對美國施壓盟國的行為感到不滿,美國官員也意識到這一情緒。
美國期望在11月大選前夕公開新的對華半導體出口限制政策,其中包含利用“外國直接產品規(guī)則”(FDPR),要求非美企在向中國銷售促進科技發(fā)展的芯片制造工具時必須申請出口許可。這意味著,即便是非美國本土制造,但開發(fā)或制造過程中使用了特定美國技術或軟件的產品也將受到美國出口管制法規(guī)管理,日本的東京電子和荷蘭的阿斯麥等重要半導體設備制造商將面臨重大影響。
近期,拜登政府頻繁派遣官員前往日本、荷蘭,協(xié)商如何統(tǒng)一三國出口控制規(guī)范,力圖促使盟友跟進美國的對華芯片出口限制。談判似乎接近突破,即便日本對聯(lián)手限制中國持有保留態(tài)度。一名日本官員透露,因擔憂中國反擊,目前談判狀態(tài)“相當微妙”。日本擔憂若執(zhí)行美國倡導的出口限制,中國或會限制關鍵礦物出口,這對日本經濟構成風險。
有消息稱,中國已向日方及企業(yè)發(fā)出警告,而日美雙方也在探討應對潛在反制的策略。中國曾明確表示,將采取強有力的經濟措施回應日本對華半導體管制。日本企業(yè)界,如豐田汽車,亦憂慮中國可能限制關鍵礦物的供應,影響汽車制造業(yè)。
中國已逐步加強對部分半導體關鍵材料的出口管控,此舉旨在維護國家安全并履行國際防擴散責任,符合國際慣例。中國商務部強調,出口管制并非禁止出口,符合規(guī)定條件的出口申請將被批準,且中國的出口管制政策不對任何特定國家有針對性。
關于美日接近達成限制對華芯片技術出口協(xié)議的報道,美國白宮、商務部和日本駐美大使館均未作評論。中國駐美大使館則回應,堅決反對濫用出口管制,敦促各國遵守國際貿易規(guī)則,將密切關注局勢,保護中國企業(yè)權益。
另一方面,盡管美日談判看似推進,報道指出,拜登政府的高壓策略令日本政府不滿,特別是近期美國被指干預日本企業(yè)與美企的重要并購案。美國的強硬談判風格,被一些知情人士認為可能損害未來三國間出口管制協(xié)調機制的建立。在日本,對美國施壓方式的憂慮正逐漸擴散,特別是在美國試圖干預日本企業(yè)海外收購的情況下。
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