高通收購英特爾，成功率多高？(9)

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2024-09-23 10:09:20 網(wǎng)易

2021年，已經(jīng)不想再錯失任何機會的英特爾把基辛格從外部請了回來當(dāng)CEO，這是英特爾歷史上首個有CTO背景的CEO，此前分別拒絕iPhone和OpenAI的兩任CEO歐德寧和斯旺的專業(yè)都是經(jīng)濟學(xué)。

分開求生

重新接手英特爾的基辛格對這艘?guī)缀鹾茈y掉頭的大船有一系列新政，核心是一個叫“IDM 2.0”的戰(zhàn)略。IDM全稱Integrated Device Manufacture（垂直整合模式），意思是芯片設(shè)計和制造一體化。英特爾1970年代成立之初就采用這種模式，自己設(shè)計芯片，自己生產(chǎn)。不過，業(yè)內(nèi)自1980年代以來流行的是將芯片設(shè)計和芯片制造分割開來的Fabless模式和Foundry模式。英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科等都屬于Fabless公司，而臺積電是典型的Foundry公司。事實上，英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科之所以能夠以輕資產(chǎn)的方式成功進入市場，正是因為有臺積電這樣的代工廠存在。

英特爾幾乎是業(yè)內(nèi)最后一家堅持IDM模式的公司，就連它的宿敵AMD也在2009年年初剝離了制造業(yè)務(wù)，成為一家輕資產(chǎn)的Fabless公司。

對IDM模式的堅持被認(rèn)為在多個層面拖累了英特爾。首先是在芯片工藝上。作為摩爾定律的提出者，英特爾從1970年代開始用行動證明這一定律，直到2014年——那一年，它率先推出14nm芯片，當(dāng)時臺積電的最先進工藝還卡在20nm階段。不過之后英特爾就忽然失速了。原計劃2016年量產(chǎn)的10nm芯片遲遲沒有兌現(xiàn)，原因是良率問題無法解決。原本落后的三星和臺積電反過來率先于2017年攻克了10nm的良率問題，實現(xiàn)量產(chǎn)。而英特爾10nm芯片的良率問題一直拖到2019年下半年才解決。直到現(xiàn)在，英特爾的芯片工藝仍然落后于臺積電3代。臺積電的2nm芯片已于今年7月開始試生產(chǎn)，英特爾最先進的芯片制程迄今仍停留在7nm，中間隔著5nm和3nm。

良率問題看起來是個技術(shù)問題，很大程度上也是個商業(yè)問題，臺積電對英特爾的兩次制程趕超說明了這一點。

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