12月2日，美國對中國芯片的新一輪禁令正式生效。美國商務(wù)部公布了兩份總計(jì)210頁的出口管制文件，涉及具體的出口管制條例調(diào)整和實(shí)體清單更新。實(shí)體清單中包括中、日、韓140家企業(yè)，其中中國芯片企業(yè)占130多家，名單長達(dá)58頁。

本輪出口管制主要集中在兩個方面：限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片，以及遏制中國的先進(jìn)芯片制造能力。此前有傳聞稱臺積電將斷供大陸7nm AI芯片的代工服務(wù)，但此次文件未直接提及。

由于多家外媒的提前報道，業(yè)內(nèi)對此已有預(yù)期，但真正公布后仍引發(fā)不同反應(yīng)。當(dāng)晚，許多同行都在梳理公告信息，機(jī)構(gòu)和媒體也在核實(shí)實(shí)體清單上的公司。一些曾被認(rèn)為會上榜但最終未出現(xiàn)的企業(yè)則松了一口氣。

過去幾年，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）通常在10月發(fā)布對華半導(dǎo)體管制新規(guī)，今年因選舉推遲至12月2日。新規(guī)強(qiáng)化了對高帶寬內(nèi)存（HBM）的管制措施，主要針對人工智能領(lǐng)域，是對2022年10月和2023年10月規(guī)定的升級。HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲器，通過先進(jìn)封裝技術(shù)大幅提升并行計(jì)算的帶寬，并降低能耗。新規(guī)增加了數(shù)個管制號碼（ECCN），對HBM芯片本身及相關(guān)設(shè)備技術(shù)進(jìn)行管制。目前該類芯片制造商以韓國、美國企業(yè)為主。

新的禁令中，HBM的定義不再以18納米工藝制程為標(biāo)準(zhǔn)，而是以密度為指標(biāo)，即存儲單元面積小于0.0019微米或存儲密度大于每毫米0.288Gb/mm2的DRAM。按照規(guī)定，HBM芯片如用于先進(jìn)計(jì)算或人工智能訓(xùn)練需出口許可證。這可能導(dǎo)致類似2022-2023年英偉達(dá)芯片“一卡難求”的情況再現(xiàn)，并增加進(jìn)口HBM芯片制造設(shè)備的難度。

除了對HBM的限制，新規(guī)還增加了兩個新的外國直接產(chǎn)品規(guī)則（FDPR），適用于先進(jìn)芯片制造設(shè)備。自2021年起，美國對荷蘭光刻機(jī)出口中國多有干涉，美日荷的設(shè)備管制基本同步。根據(jù)新規(guī)則，無論設(shè)備產(chǎn)地，只要使用特定美國技術(shù)和軟件，都受相應(yīng)限制。腳注5名單的FDPR只針對特定的十多家中國企業(yè)，但名單擴(kuò)大只是時間問題。

此外，用于先進(jìn)芯片制造的設(shè)計(jì)工具（EDA）的限制也被加強(qiáng)。盡管EDA工具早被嚴(yán)控，但由于其特殊性，此次對授權(quán)密鑰和先進(jìn)制程設(shè)計(jì)用途進(jìn)行了更嚴(yán)格的審查。

從全局視角來看，2024年的政策延續(xù)了前幾年的主題——“人工智能”、“先進(jìn)制造”、“俄烏沖突”和“華為”。具體管制政策、黑名單及跨國聯(lián)合行動均圍繞這些主題展開。2022年10月起，人工智能和先進(jìn)制造成為焦點(diǎn)，而2024年也加入了“量子計(jì)算”和“聯(lián)網(wǎng)汽車”等新關(guān)鍵詞。

2024年是管制步步深入的一年，前十個月看似平靜，但目標(biāo)清晰，規(guī)則嚴(yán)密。12月2日的新規(guī)發(fā)布標(biāo)志著管制力度達(dá)到年度最高潮。層層加碼的背后，美國采取的是抓大放小、不傷自己人的策略。許多企業(yè)已適應(yīng)這種環(huán)境，通過囤積設(shè)備等方式提前應(yīng)對，反映出中國芯片產(chǎn)業(yè)的韌性。從業(yè)者的普遍態(tài)度是，這種管制會變相加速國產(chǎn)自研進(jìn)度，之前的SoC和現(xiàn)在的GPU都在用實(shí)際行動證實(shí)這一點(diǎn)。因此，面對層層加碼的出口管制，也不需要過于悲觀。