國產(chǎn)GPU的目標(biāo)市場更為集中,例如,壁仞科技和天數(shù)智芯瞄準(zhǔn)的數(shù)據(jù)中心和信創(chuàng)領(lǐng)域,每年的出貨量需求大致在百萬片級別。這種需求規(guī)模對于中芯國際和華虹集團(tuán)現(xiàn)有的產(chǎn)能來說,完全在可控范圍內(nèi)。即使在14nm制程節(jié)點上,國產(chǎn)代工廠也有能力快速滿足這一需求,并留有進(jìn)一步擴(kuò)展的余地。
更重要的是,中國的半導(dǎo)體制造業(yè)在產(chǎn)能和技術(shù)水平上具備一定的“實用主義”特質(zhì),這尤其適用于GPU的生產(chǎn)。一方面,國內(nèi)代工廠能夠快速調(diào)動資源,在較短時間內(nèi)完成中等規(guī)模的生產(chǎn)需求;另一方面,GPU的設(shè)計本身也有助于制造環(huán)節(jié)的靈活性。例如,GPU的面積更大且不受封裝工藝的高度限制,這使得國內(nèi)制造商能夠在“非最前沿”節(jié)點上實現(xiàn)高效生產(chǎn)。
即使對更先進(jìn)的7nm制程需求,國內(nèi)通過設(shè)備優(yōu)化和晶圓廠升級也有能力實現(xiàn)量產(chǎn)。以中芯國際的N+1工藝為例,雖然名義上不屬于7nm工藝,但其性能指標(biāo)接近臺積電的7nm制程,已經(jīng)能夠滿足部分GPU的算力要求。
綜合來看,中國半導(dǎo)體制造能力已足以支撐高性能GPU的生產(chǎn)需求。以14nm和7nm制程為基礎(chǔ),國內(nèi)代工廠完全能夠滿足百萬片級別的GPU年產(chǎn)能需求。相比于智能手機(jī)芯片對3nm和5nm工藝的極高依賴,GPU制造對工藝先進(jìn)性的需求相對“溫和”,為中國本土的生產(chǎn)能力提供了更廣闊的發(fā)揮空間。
未來,隨著中芯國際和其他國產(chǎn)代工廠進(jìn)一步提升技術(shù)水平,中國GPU制造產(chǎn)業(yè)的核心挑戰(zhàn)將從“能否制造”轉(zhuǎn)向“如何擴(kuò)大規(guī)模”。從已有的技術(shù)積累和市場需求來看,國產(chǎn)GPU的制造能力已經(jīng)不再是制約行業(yè)發(fā)展的明顯短板,而是成為一個穩(wěn)定的支持點,為產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)提供了堅實的后盾。
03政策加把火,幫助國產(chǎn)GPU構(gòu)建良性循環(huán)