這是一個注定要到來的分手時刻,高通早就做好了接受的準備。今年2月,蘋果推出了新一代“低廉”iPhone新品—iPhone 16e,除了更低的價格和蘋果AI門檻外,還搭載了自研的蜂窩網(wǎng)絡調(diào)制解調(diào)器芯片Apple C1。這標志著蘋果為與高通分手做準備。
蘋果雖有自研芯片,但基帶芯片研發(fā)一直不順利,即便收購了英特爾團隊,進展也不如預期。Apple C1的發(fā)布以及在終端的搭載,算是蘋果打響了擺脫高通的第一槍。目前二者的合同在2027年到期,這兩年是蘋果自我驗證的最后時間。
對高通來說,每年從與蘋果的合作中獲取約57億至59億美元的收入。合同到期后,高通大概率會完全退出蘋果供應鏈。高通公司CEO安蒙在接受采訪時回應外界擔憂,稱公司已不再將蘋果的業(yè)務作為未來發(fā)展的關(guān)鍵依賴,即使未來沒有新的合同也沒關(guān)系。
當前,伴隨著華為的回歸、聯(lián)發(fā)科在高端市場的崛起、小米自研芯片的落地,高通在消費電子領(lǐng)域正面臨前所未有的壓力。不過,從安蒙的話中可以看出,高通早已做好應對沖擊的準備。除了在原有優(yōu)勢領(lǐng)域比拼外,高通正在加速在PC、汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的發(fā)力。
商業(yè)戰(zhàn)場上沒有永遠的朋友,只有永遠的利益與妥協(xié)。蘋果推崇全自研,從手機芯片到電腦芯片,一直在通過自研與硬件的融合,達到更好的體驗和更高的利潤。雖然蘋果和高通現(xiàn)在是合作關(guān)系,但之前也鬧出過不愉快。2017年,蘋果因質(zhì)疑高通“雙重收費”而在全球范圍內(nèi)提起訴訟,并轉(zhuǎn)從英特爾處采購基帶。然而,技術(shù)差異導致英特爾的基帶未能帶來好的體驗。2019年,蘋果和高通和解,合作至今。雙方的授權(quán)協(xié)議將于2027年到期。
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