日廠試產(chǎn)2nm重塑全球半導(dǎo)體格局日本芯片雄心再現(xiàn)(2)

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2025-07-21 20:48:44 觀察者網(wǎng)

據(jù)報(bào)道，2納米半導(dǎo)體的試生產(chǎn)已于2025年4月啟動(dòng)，量產(chǎn)計(jì)劃于2027年實(shí)現(xiàn)。如果成功，這些芯片將成為日本有史以來(lái)最先進(jìn)的芯片。Rapidus項(xiàng)目最初由IBM提出，對(duì)于日本來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)難得的機(jī)會(huì)，可以讓日本在落后于臺(tái)灣、韓國(guó)和美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之后重返先進(jìn)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。一旦成功，日本將能在潛在重大沖突中擁有本土的先進(jìn)芯片供應(yīng)源。

然而，該項(xiàng)目的成本問(wèn)題一直是一些批評(píng)人士關(guān)注的焦點(diǎn)。日本政府已承諾撥款高達(dá)1.7萬(wàn)億日元用于支持Rapidus的研發(fā)和生產(chǎn)，這比幫助臺(tái)積電在日本熊本建造兩座工廠的1.2萬(wàn)億日元總額還要高。日本國(guó)會(huì)四月份通過(guò)的一項(xiàng)法案還將允許政府直接投資Rapidus并為其提供銀行貸款擔(dān)保。根據(jù)日媒報(bào)道，該芯片制造項(xiàng)目的總成本估計(jì)為5萬(wàn)億日元，反對(duì)派批評(píng)其給納稅人帶來(lái)了沉重的財(cái)政負(fù)擔(dān)。為了化解這種批評(píng)，日本政府正積極吸引私人貸款機(jī)構(gòu)來(lái)彌補(bǔ)資金缺口。

Rapidus的目標(biāo)是今年從政府機(jī)構(gòu)和私營(yíng)企業(yè)獲得2000億日元的額外投資，盡管該業(yè)務(wù)的風(fēng)險(xiǎn)性使一些公司持謹(jǐn)慎態(tài)度。Rapidus面臨的主要問(wèn)題之一是其潛在的競(jìng)爭(zhēng)力。它希望在重大技術(shù)變革時(shí)期進(jìn)入市場(chǎng)，從而趕超全球制造商。最新一代芯片中引入的所謂“全柵晶體管”設(shè)計(jì)采用了與前幾代芯片截然不同的結(jié)構(gòu)。在IBM的幫助下，日本芯片業(yè)希望追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不會(huì)像從零開(kāi)始那樣困難。

Rapidus正在調(diào)整其商業(yè)模式，通過(guò)提供更快的工廠響應(yīng)時(shí)間以滿足小型客戶的需求。該公司也愿意小批量生產(chǎn)專用芯片，并整合制造、芯片封裝甚至部分設(shè)計(jì)流程。除了與IBM密切合作外，Rapidus還與比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)Imec合作，并在硅谷開(kāi)設(shè)了銷售辦事處，以吸引美國(guó)大型科技公司。早期客戶目標(biāo)包括像Tenstorrent這樣的AI芯片初創(chuàng)公司，小池敦義表示，該公司正在與多家其他公司進(jìn)行洽談，其中包括美國(guó)大型科技公司。

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