上半年國內(nèi)封測業(yè)凈利潤分化冰火兩重天

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2025-09-05 19:22:23 集微網(wǎng)

上半年國內(nèi)封測業(yè)凈利潤分化冰火兩重天。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向智能化、集成化加速演進(jìn)的背景下，封裝測試（封測）環(huán)節(jié)作為連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的核心樞紐，其市場表現(xiàn)和技術(shù)迭代直接影響著產(chǎn)業(yè)鏈的整體效能。2024年以來，受人工智能技術(shù)滲透、國產(chǎn)替代政策推動(dòng)及消費(fèi)電子市場回暖的多重驅(qū)動(dòng)，國內(nèi)封測行業(yè)迎來結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇。

2025年上半年，中國封測產(chǎn)業(yè)在人工智能、汽車電子、高性能計(jì)算等需求的持續(xù)推動(dòng)下，整體保持穩(wěn)健的增長勢頭。近日，國內(nèi)主要封測廠商相繼發(fā)布了2025年半年報(bào)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，六家本土主要封測廠（長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子、頎中科技）合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入409.3億元，較去年同期增長15.2%，展現(xiàn)出行業(yè)的活力和潛力。

在國產(chǎn)替代進(jìn)程加速的背景下，封測作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化程度最高的環(huán)節(jié)，繼續(xù)發(fā)揮重要作用。然而，財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析顯示，行業(yè)內(nèi)部分化趨勢日益明顯，企業(yè)間發(fā)展戰(zhàn)略和盈利能力出現(xiàn)顯著差異。封測行業(yè)呈現(xiàn)明顯的三級梯隊(duì)格局：第一梯隊(duì)的長電科技（186.05億元）和通富微電（130.38億元）繼續(xù)保持龍頭地位，兩者合計(jì)占據(jù)行業(yè)總營收的77.3%，市場集中度進(jìn)一步提升。第二梯隊(duì)的華天科技（77.80億元）穩(wěn)居中游，營收規(guī)模穩(wěn)中有升。第三梯隊(duì)的甬矽電子（20.10億元）、頎中科技（9.96億元）和晶方科技（6.67億元）規(guī)模相對較小，但各具特色優(yōu)勢。

六家封測企業(yè)在2025上半年的增速表現(xiàn)也呈現(xiàn)出多元化特征。晶方科技以27.9%的增長率領(lǐng)跑行業(yè)，顯示出其特色工藝路線的競爭優(yōu)勢。通富微電（19.8%）和華天科技（16.6%）保持穩(wěn)健增長，長電科技因研發(fā)投入、新產(chǎn)能建設(shè)和工廠爬坡等戰(zhàn)略投入因素影響，增長率放緩至7.2%。頎中科技增長率最低（6.3%），近來正積極布局非顯示封測業(yè)務(wù)，持續(xù)提升全制程封測能力，以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，逐步克服在非顯示芯片封測業(yè)務(wù)的后發(fā)劣勢。

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