9月25日,小米集團(tuán)CEO雷軍在年度演講中提到,小米一直懷有造芯的夢想。早在11年前,即小米創(chuàng)業(yè)4年之際,公司全資成立了松果電子,開始了自研SoC芯片的征程。經(jīng)過三年的努力,2017年小米第一代終端SoC正式發(fā)布,并售出六十多萬臺(tái)。雷軍深知中國企業(yè)造芯面臨的巨大挑戰(zhàn)。
2018年,小米做出艱難決定,保留了一部分芯片團(tuán)隊(duì)的核心成員。經(jīng)過長時(shí)間的研究,小米發(fā)現(xiàn)自研手機(jī)SoC如果定位中低端市場將毫無機(jī)會(huì),唯有從高端市場切入才有可能成功。蘋果和華為都是從高端市場開始涉足Soc領(lǐng)域的,沒有一家手機(jī)公司是從低端市場起步的。雷軍強(qiáng)調(diào),全球頂尖科技巨頭最終幾乎都成為了芯片巨頭,因此芯片是小米成功的必由之路。他指出,自研手機(jī)SoC至少需要堅(jiān)持十年,投資金額至少達(dá)到500億元。
面對(duì)重重困難以及解散的風(fēng)險(xiǎn),雷軍認(rèn)為這些投入絕對(duì)值得。他表示,小米已經(jīng)經(jīng)歷過一次失敗,這一次無論如何也要堅(jiān)持下去。到了2024年初,小米的芯片終于按計(jì)劃流片,采用了最先進(jìn)的3納米工藝。相關(guān)調(diào)試費(fèi)用高達(dá)2000萬美元,一旦失敗不僅意味著巨額資金損失,還會(huì)導(dǎo)致整個(gè)項(xiàng)目推遲六個(gè)月,帶來的經(jīng)濟(jì)損失預(yù)計(jì)在10-20億元之間。幸運(yùn)的是,在當(dāng)晚9點(diǎn),系統(tǒng)成功點(diǎn)亮。
第二天早上,雷軍接到了小米芯片負(fù)責(zé)人朱丹用玄戒O1打來的電話,這意味著所有模塊均已調(diào)通。雷軍表示,對(duì)于如此復(fù)雜的3納米旗艦芯片能夠一次性成功,團(tuán)隊(duì)的表現(xiàn)令人欽佩。同年5月22日,玄戒O1及其搭載這款芯片的手機(jī)正式發(fā)布,出乎所有人意料地進(jìn)入了市場第一陣營。