種出“完美的圓柱”
這種經(jīng)過提純之后的硅,是多晶硅。接下來,還需要把它變成單晶硅。
簡(jiǎn)單來說,單晶硅具有完美的晶體結(jié)構(gòu),有非常好的性能。多晶硅,晶粒大、不規(guī)則、缺陷多,各種性能都相對(duì)差。所以,芯片這種高端貨,基本都使用單晶硅。光伏那邊,可以用多晶硅。
工人們將多晶硅在高溫下熔化成液體,然后將一顆微小的“籽晶”浸入熔體中,并以極其緩慢的速度旋轉(zhuǎn)、提拉。
隨著籽晶的“生長(zhǎng)”,硅原子會(huì)像搭積木一樣,嚴(yán)格按照籽晶的晶體結(jié)構(gòu)排列,最終形成一根巨大、光滑、完美的圓柱形“單晶硅錠”。這個(gè)過程必須在絕對(duì)真空和高溫下進(jìn)行,任何微小的震動(dòng)或雜質(zhì)都會(huì)導(dǎo)致前功盡棄。
從“圓柱”到“圓片”
晶圓為什么是圓的?答案就在這根圓柱形的硅錠上。接下來,這根硅錠會(huì)被精密切割機(jī)(類似精密的“面包切片機(jī)”)切割成一片片厚度不到1毫米的薄片。
目前主流的切片方式,是采用帶有金剛線的多線切割機(jī),也就是用線上固定有金剛石顆粒的鋼絲線,對(duì)硅段進(jìn)行多段切割。這種方法的效率高、損耗少。
▲金剛線鋸
切片有時(shí)候也會(huì)采用內(nèi)圓鋸。內(nèi)圓鋸則是內(nèi)圓鍍有金剛石的薄片,通過旋轉(zhuǎn)內(nèi)圓薄片切割晶錠。內(nèi)圓鋸的切割精度和速度相對(duì)較高,適用于高質(zhì)量晶圓的切割。
▲內(nèi)圓鋸
但剛切下的薄片還很粗糙。它們必須經(jīng)過研磨、化學(xué)腐蝕和“化學(xué)機(jī)械拋光”等多道工序。這個(gè)拋光過程堪稱“吹毛求疵”,最終的晶圓表面必須光滑到“如鏡面一般”。
至此,一塊空白的“晶圓”——芯片的“畫布”——才算正式誕生。它還不是芯片,但它已是承載一切運(yùn)算奇跡的基石。