此時,這片“晶圓”上已經(jīng)布滿了成百上千個完全相同的“芯片”。它已經(jīng)不再是“空白畫布”,而是“滿載畫作的成品”。
此次事件中的安世半導(dǎo)體東莞工廠的角色,正是“封裝測試”。它們拿到的,就是這種“滿載畫作”的成品晶圓。它們的工作是:
測試:用探針測試晶圓上每一個裸片,看是否合格。
切割:將這塊大圓片切割成一個個獨(dú)立的小方塊(芯片)。
封裝:將合格的芯片“裝”進(jìn)我們常見的黑色小方盒(芯片外殼)里,并焊上引腳,以便它能安裝在電路板上。
從“追趕”到“并跑”
從全球視角看,中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從“追趕”到“并跑”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。雖然在最先進(jìn)的2納米、3納米制程上仍有差距,但在成熟制程、特色工藝、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域,中國企業(yè)正在縮小差距甚至實(shí)現(xiàn)局部領(lǐng)先。
《2025全球及中國半導(dǎo)體制造市場預(yù)測和產(chǎn)業(yè)分析》報告顯示,未來三年,隨著71座300mm晶圓廠的陸續(xù)投產(chǎn),中國大陸將占據(jù)全球近三成的產(chǎn)能份額。
如今,中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)需要在技術(shù)攻關(guān)、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面持續(xù)發(fā)力。未來將在成熟制程、特色工藝領(lǐng)域鞏固優(yōu)勢,逐步夯實(shí)供應(yīng)鏈安全,這樣不僅將大幅提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率,也將深刻改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭格局。