韓國媒體指出,三星電子在AP開發(fā)過程中曾經(jīng)歷巨大困難。搭載Exynos 2100和2200系列的Galaxy手機(jī)持續(xù)出現(xiàn)過熱導(dǎo)致的性能下降問題,在此過程中,高通于2022年下半年將所有4納米以下芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)單臺積電,引發(fā)內(nèi)外危機(jī)。甚至三星電子移動事業(yè)部門也在Galaxy S25中棄用自家Exynos AP,轉(zhuǎn)而采用高通的驍龍8 Elite芯片。
三星電子擬通過公布Exynos 2600量產(chǎn)消息及詳細(xì)規(guī)格來終結(jié)此類爭議。特別是Exynos 2600有望終結(jié)過熱爭議。該芯片首次在移動SoC中引入熱路阻斷(HPB)技術(shù),將熱阻降低最高16%,確保即使在高壓環(huán)境下也能維持穩(wěn)定的芯片內(nèi)部溫度。三星電子預(yù)計將通過明年2月上市的Galaxy S26搭載Exynos 2600打響“復(fù)興”信號。業(yè)界預(yù)測公司會按機(jī)型與地區(qū),在Galaxy S26中分別采用Exynos 2600和高通第五代驍龍8 Elite芯片。
若Exynos 2600應(yīng)用于Galaxy S26系列,三星電子將既降低移動事業(yè)部門成本,又恢復(fù)代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)。受存儲器超級周期效應(yīng)影響,今年前三季度三星電子向高通等企業(yè)采購移動AP的費(fèi)用已高達(dá)11萬億韓元。若Galaxy S26采用Exynos 2600,芯片采購成本將大幅降低。業(yè)界預(yù)計三星的代工業(yè)務(wù)也將快速復(fù)蘇,后續(xù)可能獲得特斯拉、蘋果、高通等科技巨頭的追加訂單。
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