今年美企舉債總額沖上1.7萬(wàn)億美元 逼近歷史峰值的融資狂潮。今年美國(guó)投資級(jí)企業(yè)的發(fā)債規(guī)模已達(dá)到1.7萬(wàn)億美元，接近2020年新冠疫情期間創(chuàng)下的歷史最高紀(jì)錄。這一增長(zhǎng)主要由人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)融資需求激增推動(dòng)。Meta、Alphabet、亞馬遜和甲骨文等大型科技集團(tuán)正積極利用債券市場(chǎng)融資，以建設(shè)龐大的數(shù)據(jù)中心及配套能源系統(tǒng)。高盛數(shù)據(jù)顯示，AI相關(guān)借貸目前已占到美國(guó)投資級(jí)債券凈發(fā)行量的約30%。盡管市場(chǎng)對(duì)AI“超大規(guī)模計(jì)算企業(yè)”日益攀升的債務(wù)水平存在擔(dān)憂，但預(yù)計(jì)這一融資趨勢(shì)在2026年仍將持續(xù)增長(zhǎng)。

隨著“AI發(fā)債潮”的到來(lái)，投資者的態(tài)度開始出現(xiàn)分化。夏季時(shí)，受益于貿(mào)易緊張局勢(shì)緩解和風(fēng)險(xiǎn)資產(chǎn)反彈，美國(guó)頂級(jí)企業(yè)的借貸成本相對(duì)于美國(guó)國(guó)債的利差一度降至0.74個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)下自上世紀(jì)末以來(lái)的最低水平。然而，由于市場(chǎng)涌入大量AI相關(guān)債券，該利差目前已小幅回升至0.8個(gè)百分點(diǎn)上方。市場(chǎng)普遍預(yù)期未來(lái)的發(fā)債活動(dòng)將更加頻繁。除了AI建設(shè)的資金需求外，未來(lái)三年每年還將有超過(guò)1萬(wàn)億美元的債務(wù)到期，加上并購(gòu)交易渠道的活躍，大規(guī)模的再融資和收購(gòu)融資需求疊加，可能推動(dòng)2026年及以后的債券發(fā)行量突破歷史峰值。

據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì)Sifma截至11月底的數(shù)據(jù)，美國(guó)企業(yè)今年已出售了1.7萬(wàn)億美元的投資級(jí)債券，迅速接近2020年創(chuàng)下的1.8萬(wàn)億美元紀(jì)錄。不同于2020年企業(yè)為應(yīng)對(duì)新冠疫情沖擊而籌集資金以鞏固資產(chǎn)負(fù)債表，今年的發(fā)債熱潮主要由進(jìn)攻性的資本支出驅(qū)動(dòng)。Insight Investment美國(guó)投資級(jí)債券主管Erin Spalsbury表示：“這僅僅是冰山一角。可以非?？隙ǖ卣f(shuō)，明年我們將看到更多的發(fā)行量，市場(chǎng)正在為此做準(zhǔn)備。”

摩根大通估計(jì)，到2030年，僅AI板塊就需要借貸1.5萬(wàn)億美元來(lái)支持其建設(shè)需求。盡管借貸規(guī)模龐大，市場(chǎng)對(duì)AI投資回報(bào)周期的疑慮正在引發(fā)資產(chǎn)價(jià)格波動(dòng)。部分科技公司當(dāng)前的收入增長(zhǎng)未能匹配其激進(jìn)的借貸規(guī)模。例如，甲骨文最新的季度財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收不及預(yù)期，但數(shù)據(jù)中心支出卻超出預(yù)期。這種基本面的錯(cuò)配已引發(fā)了科技板塊股票和債券的拋售。投資者擔(dān)心，如果AI熱潮帶來(lái)的回報(bào)不能迅速兌現(xiàn)以覆蓋激增的債務(wù)，目前的借貸狂潮可能會(huì)演變?yōu)樾刨J危機(jī)。TD Securities美國(guó)信貸策略師Hans Mikkelsen預(yù)計(jì)，隨著額外發(fā)行量對(duì)投資者胃口造成壓力，明年頂級(jí)企業(yè)相對(duì)于國(guó)債的借貸成本可能會(huì)上升約0.2至0.3個(gè)百分點(diǎn)。