展望未來(lái),市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性因素將進(jìn)一步推高發(fā)債規(guī)模。美銀投資級(jí)銀團(tuán)主管Dan Mead指出,未來(lái)三年內(nèi),每年將有超過(guò)1萬(wàn)億美元的債務(wù)到期,這將迫使企業(yè)進(jìn)行大規(guī)模的再融資交易。此外,活躍的并購(gòu)活動(dòng)也將促使企業(yè)通過(guò)發(fā)行大額債券來(lái)為收購(gòu)提供資金。Dan Mead表示:“我們預(yù)計(jì)2026年將同樣繁忙,并有可能成為投資級(jí)債券發(fā)行量最大的一年?!边@一預(yù)測(cè)表明,盡管目前的融資規(guī)模已經(jīng)處于高位,但在AI基建、債務(wù)展期和并購(gòu)活動(dòng)的三重驅(qū)動(dòng)下,美國(guó)企業(yè)債市場(chǎng)的供給壓力短期內(nèi)難以緩解。
面對(duì)潛在的風(fēng)險(xiǎn),部分投資者已開始采取防御措施。Hans Mikkelsen指出,明年科技行業(yè)的融資需求如此之大,以至于作為長(zhǎng)期債券主要買家的人壽保險(xiǎn)公司,可能會(huì)超出其對(duì)單一債券發(fā)行人的內(nèi)部風(fēng)險(xiǎn)敞口限制。衍生品市場(chǎng)的交易數(shù)據(jù)也印證了市場(chǎng)焦慮情緒的升溫。據(jù)清算所DTCC的數(shù)據(jù),自9月初以來(lái),與少數(shù)幾家美國(guó)科技集團(tuán)掛鉤的單一名稱信貸違約掉期(CDS)交易量激增了約90%。其中,甲骨文的CDS價(jià)格在本月早些時(shí)候觸及了自2009年以來(lái)的最高水平。投資者正通過(guò)購(gòu)買此類衍生品,來(lái)對(duì)沖AI繁榮可能轉(zhuǎn)變?yōu)樾刨J崩盤的尾部風(fēng)險(xiǎn)。