摩根士丹利認為，由內(nèi)存價格飆升引發(fā)的硬件行業(yè)“成本風暴”正在席卷全球。1月6日，摩根士丹利Erik W Woodring研究團隊在結(jié)束中國臺灣之行后發(fā)表研報，指出2026年內(nèi)存價格正以超預期的速度上漲，預計第一季度DRAM合約價格將環(huán)比上漲40-70%，NAND價格將上漲30-35%，遠超此前預期。

這一成本壓力將給整個硬件行業(yè)帶來深遠影響。大多數(shù)OEM廠商將在2026年上半年大幅提價以應(yīng)對成本壓力，可能導致安卓手機和Windows PC全年出貨量下滑。蘋果因提前鎖定較優(yōu)惠的內(nèi)存價格，決定維持產(chǎn)品定價不變，有望在2026年實現(xiàn)iPhone和Mac市場份額增長。

硬盤供應(yīng)短缺加劇，未來12個月供需缺口擴大至200EB。服務(wù)器廠商如戴爾和惠普可能即將啟動大規(guī)模裁員以保護運營利潤率。

根據(jù)TrendForce最新預測，DRAM合約價格在2026年第一季度預計將環(huán)比上漲40-70%，而此前預期僅為15-23%的漲幅。NAND方面，合約價格預計上漲30-35%，同樣遠超此前預期的15-25%。這一成本壓力正在迫使除蘋果外的幾乎所有硬件OEM廠商在2026年上半年大幅提價。

價格上漲預期引發(fā)了客戶提前下單，預計將帶來較強的2025年四季度和2026年一季度業(yè)績表現(xiàn)，但隨后將導致2026年下半年需求疲軟。一家服務(wù)器OEM廠商預計，2026年一季度通用服務(wù)器出貨量將環(huán)比增長5%，遠好于通常10-15%的環(huán)比下降季節(jié)性規(guī)律。PC市場也將出現(xiàn)類似的上半年強、下半年弱的季節(jié)性特征。

摩根士丹利認為全年來看，安卓智能手機和Windows PC在2026年的出貨量預計將出現(xiàn)下滑。企業(yè)客戶的通用服務(wù)器需求預計將同比持平或下降。然而，云服務(wù)提供商(CSP)受益于強勁的AI服務(wù)器需求，正向ODM廠商要求其通用服務(wù)器出貨量在2026年實現(xiàn)超過30%的同比增長。這推動了2026年整體通用服務(wù)器市場出貨量預計實現(xiàn)約10%的同比增長。

與行業(yè)趨勢相反，蘋果決定在2026年保持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，盡管其產(chǎn)品利潤率也將受到內(nèi)存成本上漲的沖擊。蘋果通過與鎧俠的合作協(xié)議，已在2026年一季度前建立了NAND庫存，獲得了相對有利的價格。盡管KIOXIA可能在2026年初重新談判合約價格，但蘋果已經(jīng)占據(jù)先機。

在DRAM采購方面，蘋果仍在與內(nèi)存廠商就2026年第一季度定價進行談判。由于蘋果提前鎖定了更有利的內(nèi)存價格，內(nèi)存廠商可能在第一季度對蘋果大幅提價以追上市場水平，預計漲幅可能超過50%。關(guān)鍵的是，蘋果決定保持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，這將幫助iPhone和Mac在2026年獲得市場份額。早期供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)顯示，2026年iPhone出貨量將持平或略有增長，Mac出貨量預計同比上漲。

蘋果計劃在2026年上半年推出售價599美元的低成本MacBook，采用A19處理器，這將進一步幫助蘋果在PC市場搶占份額。研報指出iPhone在中國市場表現(xiàn)強勁，2025年12月銷量同比增長20-40%。基于強勁的iPhone 17需求，蘋果在2025年10月底和11月向臺積電增加了晶圓訂單，但這也是因為3納米晶圓供應(yīng)非常緊張。這些額外訂單將分散在多個季度交付，預計在3月和6月季度。

在產(chǎn)品規(guī)劃方面，蘋果將改變iPhone發(fā)布節(jié)奏：iPhone 18 Pro、Pro Max和可折疊iPhone將在2026年秋季推出，而iPhone 18基礎(chǔ)版、18e和Air 2將推遲到2027年春季?？烧郫BiPhone首個完整年度目標出貨量為1500-2000萬部，2026年下半年產(chǎn)量目標為700-800萬部。

硬盤(HDD)供應(yīng)短缺正在加劇，未來12個月供應(yīng)缺口現(xiàn)已擴大至200EB，而三個月前的預期為100-150EB。面對嚴重的HDD短缺，超大規(guī)模云服務(wù)商正在采取臨時措施，使用企業(yè)級固態(tài)硬盤（eSSD）來部分滿足存儲需求。然而報告指出，從總擁有成本（TCO）的角度看，eSSD的效率遠低于HDD，因此這只是一種權(quán)宜之計，并非數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變。

截至2025年第四季度末，NAND閃存（eSSD的核心）的每GB成本已遠高于0.10美元，而HDD的平均成本僅為0.013美元左右，eSSD的購置成本最高可達HDD的10倍。因此，通過引入高堆疊層數(shù)（400+層）NAND來用eSSD替代HDD，已不再是存儲芯片制造商的重點。值得注意的是，硬盤HDD制造商不愿擴大總產(chǎn)能，但他們正在將產(chǎn)能從消費級/客戶端應(yīng)用（如個人電腦）重新分配到云端/近線存儲需求，以應(yīng)對不斷增長的云存儲需求。希捷科技（STX）正在每季度將消費級/客戶端HDD的價格提高10%，以使其利潤水平與利潤更高的近線硬盤業(yè)務(wù)看齊。

摩根士丹利認為不斷上升的成本壓力將迫使戴爾、惠普和HPE等OEM廠商大幅裁員以保護營業(yè)利潤率。類似2017-2018年內(nèi)存超級周期，戴爾計劃最早在2026年1月開始裁員，重點針對非AI團隊，并開始使用AI提高生產(chǎn)力以減少內(nèi)部團隊規(guī)模。二線OEM廠商面臨更大挑戰(zhàn)，因其資產(chǎn)負債表較弱且供應(yīng)鏈議價能力有限。

在產(chǎn)品策略上，PC OEM廠商正在降低物料清單成本。許多512GB存儲配置正被256GB選項取代。廠商對入門級機型保持價格不變，通過與組件供應(yīng)商分攤成本或采用更便宜的組件來維持盈利能力。在內(nèi)存采購方面，戴爾憑借AI和通用服務(wù)器的內(nèi)存需求，議價地位好于惠普。戴爾和聯(lián)想愿意與內(nèi)存制造商簽訂長期協(xié)議，而惠普仍猶豫不決，這使其在獲取內(nèi)存供應(yīng)方面處于不利地位。內(nèi)存制造商優(yōu)先保障大型PC OEM(戴爾、惠普、聯(lián)想、華碩)的供應(yīng)，小型廠商更難獲得供應(yīng)，面臨現(xiàn)貨價格風險。

對于AI服務(wù)器市場，研報認為需求旺盛但利潤微薄。xAI在11月底向戴爾下了3000個GB300機架訂單，預計在一季度(4月季度)交付，加上CoreWeave的1000個機架，戴爾在一季度可能交付高達4000個GB300機架。更多Neocloud玩家和主權(quán)AI項目持續(xù)增加訂單。然而，AI服務(wù)器毛利率仍維持在中個位數(shù)區(qū)間，主要OEM廠商(戴爾、HPE、超微)之間的價格競爭持續(xù)。HPE因低利潤率而降低了AI服務(wù)器業(yè)務(wù)的優(yōu)先級，而超微在定價上保持競爭力，給戴爾帶來近期壓力。