臺(tái)積電最新業(yè)績(jī)?cè)斀?AI算力推動(dòng)增長(zhǎng)

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2026-01-16 18:22:58 鈦媒體APP

全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電公布了截至2025年12月31日止的第四財(cái)季業(yè)績(jī)。在AI算力需求飆升的帶動(dòng)下，臺(tái)積電最新財(cái)季業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高。第四季度，其晶圓交付量（折算成12寸晶圓）同比增長(zhǎng)15.89%，至396.1萬(wàn)片，季度收入按年增長(zhǎng)20.45%，至1.05萬(wàn)億新臺(tái)幣。全年收入同比增長(zhǎng)31.60%，至3.81萬(wàn)億新臺(tái)幣。

從技術(shù)制程來(lái)看，最先進(jìn)的3納米進(jìn)程產(chǎn)品貢獻(xiàn)了第四季度收入的28%，比上年同期高出2個(gè)百分點(diǎn)，較上季高出5個(gè)百分點(diǎn)。5納米和7納米制程產(chǎn)品的收入占比分別為35%和14%，合計(jì)來(lái)看，7納米以下（先進(jìn)制程）產(chǎn)品收入貢獻(xiàn)占了總收入的77%，而上年同期和上個(gè)季度的占比均為74%。全年來(lái)看，3納米的占比為24%，5納米和7納米的收入占比分別為36%和14%，7納米以下制程的總收入占比達(dá)到74%，較2024年的69%高出5個(gè)百分點(diǎn)。

從平臺(tái)來(lái)看，高性能計(jì)算（HPC）依然是其最大的收入來(lái)源，于2025年第四季度的收入占比達(dá)到55%，較上年同期高出2個(gè)百分點(diǎn)，但較上季低2個(gè)百分點(diǎn)。智能電話的占比則維持在32%的水平，較上年同期低3個(gè)百分點(diǎn)，但較上季增長(zhǎng)2個(gè)百分點(diǎn)。較第三季度，智能電話的需求明顯反彈，第四季度的收入環(huán)比增幅為11%，而高性能計(jì)算增幅則為4%，數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品則下降22%，汽車微跌1%。

由于成本改善、有利的匯率變動(dòng)和產(chǎn)能使用率進(jìn)一步提升，2025年第四季度毛利率達(dá)到62.3%，高于之前提供的指引區(qū)間59.0%至61.0%，按年提升3.3個(gè)百分點(diǎn)，按季上升2.8個(gè)百分點(diǎn)。全年來(lái)看，2025年毛利率為59.9%，按年上升3.8個(gè)百分點(diǎn)，主要因?yàn)楫a(chǎn)能利用率上升和成本優(yōu)化，抵消了不利的匯兌影響和海外晶圓廠的利潤(rùn)率攤薄影響。第四季度的經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率按年提升5個(gè)百分點(diǎn)、按季提升3.4個(gè)百分點(diǎn)，至54.0%，也遠(yuǎn)超之前提供的指引區(qū)間49.0%-51.0%，主要原因在于成本效率有所提升。全年來(lái)看，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率達(dá)到50.8%，按年上升5.1個(gè)百分點(diǎn)，得益于經(jīng)營(yíng)杠桿的改善。

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