臺積電2納米芯片價格暴漲 成本飆升引發(fā)關(guān)注。隨著半導(dǎo)體先進制程進入2納米時代,其終端設(shè)備的價格與成本受到廣泛關(guān)注。香港廣發(fā)證券分析師Jeff Pu在最新投資者報告中透露,蘋果計劃于今年9月發(fā)布首款折疊屏手機iPhone Fold,以及iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max,這三款機型都將搭載臺積電2納米工藝的A20 Pro芯片。
由于采用2納米的A20芯片成本高昂,預(yù)計價格將大幅上漲,成為蘋果迄今為止最昂貴的芯片。據(jù)供應(yīng)鏈消息,臺積電2納米晶圓報價可能超過3萬美元/片,是4納米晶圓價格的兩倍,單顆A20芯片成本或?qū)⑦_到280美元,較A19芯片增加約80%。臺積電總裁魏哲家多次暗示漲價,并表示2納米需求已超過3納米,供不應(yīng)求的態(tài)勢將增強臺積電的漲價底氣。
CHIP中國實驗室主任羅國昭認(rèn)為,在AI推動下,對先進制程的需求會更加激烈,高性能計算客戶甚至比終端廠商需求更旺盛。短期內(nèi),臺積電2納米市場溢價可能較高,對終端市場價格造成一定沖擊。
A20芯片價格上漲背后有多重因素。首先,臺積電2納米制程技術(shù)工藝本身提升了成本。作為業(yè)界首個量產(chǎn)的環(huán)柵納米片晶體管(GAA)工藝,其在相同功耗下性能提升約15%,相同性能下功耗降低約30%,混合設(shè)計晶體管密度提高15%,純邏輯設(shè)計密度提升20%。此外,A20 Pro預(yù)計將采用晶圓級多芯片模塊(WMCM)封裝技術(shù),將12GB LPDDR5X內(nèi)存直接與CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎集成在同一片晶圓上,提升AI運算的數(shù)據(jù)交換效率。該工藝還融入了低電阻重分布層與超高性能電容器,電源穩(wěn)定性與能效顯著優(yōu)化,滿足AI與高性能計算的嚴(yán)苛需求。這些先進技術(shù)雖然提升了芯片性能與效率,但也增加了生產(chǎn)成本。
為了生產(chǎn)該工藝芯片,單臺EUV光刻設(shè)備價格超1.5億美元,臺積電預(yù)計采購大量EUV設(shè)備,相關(guān)采購金額高達80億—90億美元,進一步推高了初期價格。同時,存儲芯片價格持續(xù)走高也對全行業(yè)產(chǎn)生了顯著影響。在全球供應(yīng)鏈緊張、原材料價格持續(xù)上漲的背景下,存儲芯片成本上升,拉升了芯片整體成本。