臺積電2納米芯片價格暴漲成本飆升引發(fā)關(guān)注

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2026-01-21 15:36:09 貝果財經(jīng)

臺積電2納米芯片價格暴漲成本飆升引發(fā)關(guān)注。隨著半導(dǎo)體先進制程進入2納米時代，其終端設(shè)備的價格與成本受到廣泛關(guān)注。香港廣發(fā)證券分析師Jeff Pu在最新投資者報告中透露，蘋果計劃于今年9月發(fā)布首款折疊屏手機iPhone Fold，以及iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，這三款機型都將搭載臺積電2納米工藝的A20 Pro芯片。

由于采用2納米的A20芯片成本高昂，預(yù)計價格將大幅上漲，成為蘋果迄今為止最昂貴的芯片。據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電2納米晶圓報價可能超過3萬美元/片，是4納米晶圓價格的兩倍，單顆A20芯片成本或?qū)⑦_到280美元，較A19芯片增加約80%。臺積電總裁魏哲家多次暗示漲價，并表示2納米需求已超過3納米，供不應(yīng)求的態(tài)勢將增強臺積電的漲價底氣。

CHIP中國實驗室主任羅國昭認(rèn)為，在AI推動下，對先進制程的需求會更加激烈，高性能計算客戶甚至比終端廠商需求更旺盛。短期內(nèi)，臺積電2納米市場溢價可能較高，對終端市場價格造成一定沖擊。

A20芯片價格上漲背后有多重因素。首先，臺積電2納米制程技術(shù)工藝本身提升了成本。作為業(yè)界首個量產(chǎn)的環(huán)柵納米片晶體管（GAA）工藝，其在相同功耗下性能提升約15%，相同性能下功耗降低約30%，混合設(shè)計晶體管密度提高15%，純邏輯設(shè)計密度提升20%。此外，A20 Pro預(yù)計將采用晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術(shù)，將12GB LPDDR5X內(nèi)存直接與CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎集成在同一片晶圓上，提升AI運算的數(shù)據(jù)交換效率。該工藝還融入了低電阻重分布層與超高性能電容器，電源穩(wěn)定性與能效顯著優(yōu)化，滿足AI與高性能計算的嚴(yán)苛需求。這些先進技術(shù)雖然提升了芯片性能與效率，但也增加了生產(chǎn)成本。

為了生產(chǎn)該工藝芯片，單臺EUV光刻設(shè)備價格超1.5億美元，臺積電預(yù)計采購大量EUV設(shè)備，相關(guān)采購金額高達80億—90億美元，進一步推高了初期價格。同時，存儲芯片價格持續(xù)走高也對全行業(yè)產(chǎn)生了顯著影響。在全球供應(yīng)鏈緊張、原材料價格持續(xù)上漲的背景下，存儲芯片成本上升，拉升了芯片整體成本。

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臺積電2納米芯片價格暴漲 成本飆升引發(fā)關(guān)注

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