羅國昭表示,任何新一代制程投產(chǎn)初期,價格都會偏高,因為良率還在優(yōu)化,產(chǎn)能也在爬坡期,單位成本被推高。只有當良率上升、投產(chǎn)量大幅提升以及競爭對手跟上后,價格才能因“攤薄效應”降低。
2納米制程的大幅漲價也給終端市場的競爭格局帶來影響。據(jù)報道,搭載A20 Pro的蘋果機型售價或突破2000美元。安卓陣營則采取分層策略,部分廠商標準版機型沿用3納米芯片框架,僅高端機型搭載2納米芯片,導致同一品牌旗艦性能差距擴大至30%以上。短期來看,蘋果可通過產(chǎn)品線差異化留住價格敏感型用戶,但從長期看,如果N2成本持續(xù)居高不下且競爭對手通過低價策略爭取訂單,臺積電的溢價空間會受到壓力,進而影響芯片廠與終端廠的采購與定價策略。
三星加速追趕,將美國泰勒工廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)向2納米GAA工藝,每月產(chǎn)能目標上調(diào)至5萬片,并以更低的晶圓價試圖搶單,從而分食臺積電的市場份額。除了價格壓力外,產(chǎn)能分配也成為一大難題。由于2納米產(chǎn)能緊張,蘋果不得不與其他客戶爭奪產(chǎn)能。為應對供應鏈風險,蘋果正與英特爾探討重啟合作事宜,計劃聯(lián)合生產(chǎn)適用于Mac及iPhone的芯片。盡管外界普遍認為蘋果不會徹底放棄臺積電,但業(yè)內(nèi)認為蘋果正在加速推進供應鏈多元化戰(zhàn)略,以減少對單一代工廠的依賴。
羅國昭認為,芯片成本占高端手機總成本比例已從十年前的15%升至30%以上,終端廠商需在創(chuàng)新與利潤間艱難平衡。這場2納米引發(fā)的成本風暴不僅是技術迭代的必然代價,更將加速半導體供應鏈重構(gòu),推動行業(yè)在壟斷與競爭、性能與成本的博弈中尋找新平衡。
全球半導體行業(yè)正迎來關鍵轉(zhuǎn)折點。臺積電、三星電子和英特爾三大制造商圍繞2納米工藝節(jié)點的競爭已進入白熱化階段,這一新興技術有望成為自7納米以來最具革命性的工藝突破
2025-09-23 11:16:212納米芯片全面開戰(zhàn)