A股半導(dǎo)體板塊逆勢走強(qiáng) 芯片產(chǎn)業(yè)鏈活躍

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2026-02-13 11:45:52 每日經(jīng)濟(jì)新聞

2月13日開盤，A股多數(shù)板塊出現(xiàn)回調(diào)，但芯片產(chǎn)業(yè)鏈逆勢活躍。半導(dǎo)體設(shè)備板塊表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁，截至9:45，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲1.3%，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)上漲0.9%。相關(guān)ETF受到資金關(guān)注，數(shù)據(jù)顯示，近一個(gè)月內(nèi)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)和科創(chuàng)芯片ETF易方達(dá)分別吸引了約24億元和21億元的資金流入。

應(yīng)用材料公司日前公布最新季度報(bào)告，預(yù)計(jì)下一季度營收將達(dá)到76.5億美元，超出市場預(yù)期，每股盈利同樣超出預(yù)期。這表明在全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)浪潮以及“存儲芯片超級周期”的背景下，半導(dǎo)體設(shè)備廠商將迎來快速增長期，成為AI芯片與存儲芯片產(chǎn)能擴(kuò)張的主要受益者。

中國銀河證券指出，當(dāng)前AI算力需求旺盛、存儲芯片周期上行及先進(jìn)封裝技術(shù)滲透共同推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備需求的增長。預(yù)計(jì)到2026年，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將持續(xù)增長。臺積電預(yù)計(jì)2026年的資本開支將大幅增加至520億至560億美元，進(jìn)一步凸顯了半導(dǎo)體設(shè)備市場的機(jī)遇。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)由40只涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備的股票組成，其中半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占比約63%。上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展趨勢，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)合計(jì)占比約65%。投資者可以通過半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)和科創(chuàng)芯片ETF易方達(dá)等產(chǎn)品，便捷地布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展機(jī)會(huì)。

(責(zé)任編輯：zhangxiaohua)

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