近期，手機(jī)內(nèi)存及存儲(chǔ)芯片價(jià)格在2024年下半年觸底反彈后，已連續(xù)多個(gè)季度保持上漲趨勢(shì)，2026年初漲幅進(jìn)一步擴(kuò)大。多位產(chǎn)業(yè)鏈人士證實(shí)，當(dāng)前智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片采購(gòu)成本較去年同期已上漲超過(guò)80%，且未見(jiàn)放緩跡象。受此影響，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、榮耀等多家頭部手機(jī)品牌計(jì)劃在3月初啟動(dòng)新一輪產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整。

這將是近五年來(lái)手機(jī)行業(yè)規(guī)模最大、漲幅最為顯著的一輪集體調(diào)價(jià)。隨著內(nèi)存成本的頻繁波動(dòng)，2026年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)或?qū)⒚媾R歷史上首次一年內(nèi)多次上調(diào)價(jià)格的局面。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)計(jì)，3月后中國(guó)市場(chǎng)新品手機(jī)均價(jià)將較2025年同檔位機(jī)型上漲15%—25%。

除了手機(jī)，PC行業(yè)也有可能迎來(lái)一輪“漲價(jià)潮”。科技媒體TechRadar去年報(bào)道，包括戴爾、聯(lián)想、惠普和HPE在內(nèi)的主要OEM廠商將大幅提價(jià)，預(yù)計(jì)服務(wù)器成本將上漲約15%，PC價(jià)格將上漲約5%。近期，聯(lián)想已在北美地區(qū)發(fā)布公開(kāi)信，宣布部分商用產(chǎn)品將于3月份上調(diào)價(jià)格，提醒客戶趕在漲價(jià)之前下單。

AI服務(wù)器對(duì)內(nèi)存產(chǎn)能的分流是此次漲價(jià)的核心推手。自2025年下半年開(kāi)始，內(nèi)存價(jià)格經(jīng)歷了一輪快速上漲，漲幅仍在不斷擴(kuò)大。Counterpoint Research的研報(bào)顯示，截至2026年第一季度，內(nèi)存價(jià)格環(huán)比上漲80%–90%，創(chuàng)下歷史新高。本輪上漲的主要原因是通用服務(wù)器DRAM價(jià)格大幅攀升。此外，NAND閃存也在第一季度同步上漲80%—90%。疊加部分HBM3e產(chǎn)品價(jià)格走高，市場(chǎng)正呈現(xiàn)全品類、全板塊全面加速上漲態(tài)勢(shì)。

Counterpoint Research高級(jí)分析師Jeongku Choi表示，設(shè)備廠商面臨雙重打擊——零部件成本上漲疊加消費(fèi)者購(gòu)買力減弱，隨著本季度推進(jìn)，需求很可能放緩。這要求原始設(shè)備制造商改變采購(gòu)模式，或聚焦高端機(jī)型，通過(guò)為消費(fèi)者提供更多價(jià)值來(lái)支撐更高的產(chǎn)品定價(jià)。

業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，AI驅(qū)動(dòng)下的存儲(chǔ)行業(yè)將開(kāi)啟持續(xù)數(shù)年的強(qiáng)周期，本輪周期可能持續(xù)到2027年年底。雖然各大存儲(chǔ)原廠已陸續(xù)規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)、增加資本開(kāi)支，但一個(gè)新廠房從宣布建設(shè)到落成至少需要兩年時(shí)間，最快的新廠要到2027年下半年才能建成，且投產(chǎn)還需時(shí)間。

然而，對(duì)于這一判斷，市場(chǎng)也存在分歧。有華強(qiáng)北存儲(chǔ)芯片從業(yè)人士表示，盡管網(wǎng)傳內(nèi)存漲價(jià)會(huì)持續(xù)到2027至2028年，但圈內(nèi)不少人猜測(cè)2026年下半年就會(huì)“崩盤(pán)”，內(nèi)存“崩盤(pán)”時(shí)可能比近期黃金的跌幅還猛。分析師Jeongku Choi提到，存儲(chǔ)器行業(yè)盈利水平預(yù)計(jì)將達(dá)到前所未有的高度。2025年第四季度，DRAM營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率已達(dá)到60%區(qū)間，這是通用DRAM利潤(rùn)率首次超過(guò)HBM。2026年第一季度，DRAM利潤(rùn)率將首次突破歷史峰值。這一水平要么成為新的常態(tài)，要么形成極高的基準(zhǔn)——當(dāng)前看似穩(wěn)固，但一旦進(jìn)入下一輪下行周期（若發(fā)生），市場(chǎng)表現(xiàn)可能會(huì)更加慘淡。