手機可能要漲價了,三大內(nèi)存原廠庫存跌破5周警戒線,深圳華強北的老玩家已經(jīng)開始囤貨。存儲芯片行業(yè)正常運轉(zhuǎn)需要6到8周的安全墊,現(xiàn)在庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)降到3到5周區(qū)間,這與2021年那輪內(nèi)存大漲價前的信號相似。華強北某模組廠的朋友表示,顆粒越來越難拿到。
過去兩年多,三星、SK海力士和美光幾乎同步減產(chǎn)。三星對舊產(chǎn)線做了實質(zhì)性減產(chǎn),SK海力士將資源轉(zhuǎn)向HBM(高帶寬內(nèi)存),美光執(zhí)行嚴格的產(chǎn)能管控。供給端在收縮,需求端卻在多個方向同時增長。AI服務(wù)器對HBM的需求幾乎是指數(shù)級的,生產(chǎn)一片HBM3E所需的晶圓面積是同容量標準DDR5的數(shù)倍。英偉達和AMD的訂單占據(jù)了原廠最先進的產(chǎn)線,留給消費市場的產(chǎn)能減少。另一方面,AI PC的落地推動筆記本換機潮,16GB內(nèi)存成為新款機型的起步門檻,32GB的需求也在增加。手機市場旗艦機的“內(nèi)存軍備競賽”持續(xù)進行,24GB RAM、1TB存儲的配置已在小米、vivo、一加等品牌中普及。
制程升級也帶來了隱性代價。原廠正從1alpha納米向1beta、1gamma納米制程切換,每一代制程微縮都意味著更高密度、更低功耗,但新工藝剛上馬時良率較低,有效產(chǎn)能暫時縮減。三星平澤工廠和美光臺灣工廠都經(jīng)歷過這個過程。技術(shù)進步短期內(nèi)反而擠壓了可用現(xiàn)貨產(chǎn)能,這是本輪供應(yīng)緊張的技術(shù)層面內(nèi)因。
價格信號已從上游傳至下游。上游硅片和特種氣體訂單回暖,金士頓、威剛等內(nèi)存模組廠從原廠拿顆粒的難度增加,原廠優(yōu)先供貨給戴爾、聯(lián)想等大客戶。模組廠流入零售渠道的貨量正在減少。服務(wù)器內(nèi)存和PC內(nèi)存的合約價最近一個季度連續(xù)上漲,部分手機品牌接到上游漲價預(yù)警。消費者可能會面臨DIY裝機時DDR5內(nèi)存條價格上漲、新款筆記本同配置比上代貴一點或同價位下規(guī)格縮水、旗艦手機定價壓力加大等問題。成色好的二手大內(nèi)存設(shè)備保值性或許會增強。