曝小米18Pro繼續(xù)搭載背屏 影像系統(tǒng)大升級。小米18系列預(yù)計于今年9月正式發(fā)布,包括小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max三款旗艦機型。最新消息顯示,小米18 Pro Max的工程機正在測試雙2億像素方案。主攝采用2億像素1/1.28英寸超大底傳感器,應(yīng)用了先進的22納米制程工藝,支持新一代LOFIC技術(shù)和HDR 3.0,擁有超高動態(tài)范圍。主攝還配備了GP玻塑混合鏡頭與精密的光學(xué)鍍膜,在復(fù)雜光影條件下能還原出極具質(zhì)感的畫面細(xì)節(jié)。
長焦鏡頭也升級到2億像素,支持高規(guī)格微距特寫功能。由于光圈尺寸增大,進光量和遠(yuǎn)距離變焦后的畫質(zhì)表現(xiàn)都有顯著提升。此外,小米18 Pro Max還將帶回經(jīng)典的背屏設(shè)計,使其在下半年眾多旗艦手機中獨具特色。小米集團總裁盧偉冰已確認(rèn),小米18系列將繼續(xù)沿用并深耕背屏交互方案,并加大研發(fā)投入,力求在副屏上實現(xiàn)更多創(chuàng)新功能。
在核心硬件配置方面,小米18 Pro Max將全球首發(fā)高通驍龍8E6 Pro旗艦平臺,該芯片采用臺積電最尖端的2納米工藝制程。驍龍8E6 Pro采用了自研的Oryon CPU架構(gòu),核心組合由上一代的2+6調(diào)整為更加科學(xué)的2+3+3結(jié)構(gòu),集成了性能強勁的Adreno 850 GPU,并支持全新的LPDDR6內(nèi)存技術(shù)。
小米18 Pro的核心配置近日密集曝光,這款手機將搭載2nm芯片、雙2億像素影像系統(tǒng)、7000mAh超大電池以及新增的AI按鍵,全方位挑戰(zhàn)小屏旗艦性能天花板
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