源杰科技正在籌劃發(fā)行H股股票并在港交所上市。今年3月7日,公司發(fā)布公告稱,董事會(huì)審議通過(guò)境外發(fā)行H股并在港交所主板上市的相關(guān)方案,標(biāo)志著這家科創(chuàng)板公司正式邁入“A+H”資本布局階段。此次H股上市的核心目的在于搭建國(guó)際化資本運(yùn)作平臺(tái),增強(qiáng)境外融資能力,提高資本實(shí)力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力,進(jìn)一步推進(jìn)公司全球化布局。
對(duì)于募集資金用途,公司將主要用于強(qiáng)化研發(fā)測(cè)試能力,提升高速率、大功率光芯片產(chǎn)能;開(kāi)展戰(zhàn)略投資與業(yè)務(wù)協(xié)同布局,挖掘客戶價(jià)值;構(gòu)建全球銷售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)及市場(chǎng)營(yíng)銷;補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。
與此同時(shí),源杰科技于今年2月發(fā)布公告披露,擬投資約12.51億元,在西咸新區(qū)灃西新城建設(shè)光電通訊半導(dǎo)體芯片及器件研發(fā)生產(chǎn)基地二期項(xiàng)目。
值得注意的是,源杰科技之所以能登頂“股王”的位置,與當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)CPO賽道的追捧有很大關(guān)聯(lián)。近期,CPO板塊公司股價(jià)快速上漲。AI大模型技術(shù)迅速迭代,AI應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓寬,算力需求爆發(fā)下海內(nèi)外CSP廠商逐步加大資本開(kāi)支投入。
根據(jù)Lightcounting預(yù)測(cè),2026年全球數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到228億美元,到2030年將增長(zhǎng)至414億美元,2025—2030年復(fù)合增速達(dá)到20%;同時(shí)2026年起800G和1.6T光模塊將迎來(lái)快速放量,合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到146億美元,占整體光模塊市場(chǎng)的約64%,而3.2T光模塊有望自2028年逐步起量。
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