英偉達(dá)作為AI芯片領(lǐng)域的龍頭,通過(guò)主導(dǎo)CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),試圖將光互聯(lián)能力深度集成到其GPU和交換機(jī)生態(tài)中,加強(qiáng)對(duì)整個(gè)計(jì)算系統(tǒng)的掌控力。CPO模式下,傳統(tǒng)可插拔光模塊的獨(dú)立性將被削弱,產(chǎn)業(yè)鏈的重塑已箭在弦上。中國(guó)光模塊廠商在全球市場(chǎng)占據(jù)重要地位。根據(jù)多家機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),中國(guó)光模塊廠商合計(jì)占據(jù)全球60%以上的市場(chǎng)份額;在800G高速光模塊領(lǐng)域,中國(guó)廠商的份額約為60%–70%,其中中際旭創(chuàng)一家就占據(jù)40%以上。
盡管CPO前景廣闊,但目前仍面臨良率、成本、散熱和可維護(hù)性等諸多挑戰(zhàn),短期內(nèi)主要應(yīng)用于高端交換機(jī)和特定AI集群。這意味著傳統(tǒng)可插拔光模塊在中低端市場(chǎng)以及部分高端市場(chǎng)仍將擁有數(shù)年的黃金窗口期。這扇寶貴的時(shí)間窗口是中國(guó)廠商實(shí)現(xiàn)破局的關(guān)鍵。當(dāng)務(wù)之急是加快核心光芯片、硅光芯片和電芯片的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。短期來(lái)看,在AI競(jìng)賽的強(qiáng)勁推動(dòng)下,光模塊行業(yè)的高景氣度仍將延續(xù)。長(zhǎng)期來(lái)看,CPO及硅光等前沿技術(shù)將逐步成熟并加速滲透,光通信產(chǎn)業(yè)的底層邏輯和競(jìng)爭(zhēng)格局將發(fā)生根本性變化。那些能夠穿越周期、持續(xù)領(lǐng)先的,必將是掌握核心前沿技術(shù),并具備強(qiáng)大垂直整合能力的廠商。