臺積電預計,在AI的推動下,2030年全球芯片市場規(guī)模將超過1.5萬億美元,比此前預測的高出50%。從2022年到2026年,人工智能加速器晶圓需求預計將增長11倍。
周四,臺積電在演示材料中表示,到2030年,全球半導體市場規(guī)模將超過1.5萬億美元,高于此前預測的1萬億美元。在1.5萬億美元的市場中,人工智能和高性能計算預計占比55%,其次是智能手機(20%)和汽車應用(10%)。公司計劃在2025年和2026年加快產(chǎn)能擴張速度,并在2026年建設(shè)九期晶圓廠和先進封裝設(shè)施。
路透社報道,這家芯片制造商預計將提升其最先進的2納米和下一代A16芯片的產(chǎn)能,2026年至2028年的復合年增長率(CAGR)為70%。臺積電還表示,其先進封裝CoWoS技術(shù)的產(chǎn)能復合年增長率預計在2022年至2027年間超過80%。該技術(shù)廣泛應用于包括英偉達設(shè)計的人工智能芯片中。
臺積電在美國亞利桑那州的第一座晶圓廠已投產(chǎn);第二座晶圓廠的設(shè)備搬遷計劃于2026年下半年進行;第三座晶圓廠的建設(shè)正在進行中;第四座晶圓廠以及首座先進封裝設(shè)施預計將于今年開工建設(shè)。在日本的第一座晶圓廠目前已開始量產(chǎn)22納米和28納米產(chǎn)品。由于市場需求強勁,第二座晶圓廠的計劃已升級為3納米制程。德國晶圓廠目前正在建設(shè)中,并按計劃推進,計劃首先提供28納米和22納米制程,隨后將推出16納米和12納米制程。
近日,臺積電公布的營收數(shù)據(jù)顯示,公司4月合并營收約為4107.3億新臺幣,環(huán)比下降1.1%,但較去年同期增長17.5%。今年1至4月,公司累計營收達1.5448萬億新臺幣,同比增長29.9%,這表明市場對先進芯片的需求依然強勁。臺積電為蘋果、英偉達和AMD等主要科技公司制造芯片,這些公司都與人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資密切相關(guān)。隨著企業(yè)持續(xù)向人工智能服務器、云計算和高性能系統(tǒng)投入資金,臺積電仍是這一趨勢的最大受益者之一。
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