長鑫科技正成為中國的“海力士” 國產(chǎn)化加速推進(jìn)

小大

用微信掃描二維碼
分享至好友和朋友圈

關(guān)鍵詞：

2026-05-22 09:23:14 經(jīng)濟(jì)觀察報

在當(dāng)前半導(dǎo)體繁榮周期中，長鑫科技集團(tuán)股份有限公司是國內(nèi)最大的DRAM擴(kuò)產(chǎn)主體之一。5月17日更新的科創(chuàng)板IPO招股書顯示，2026年一季度，長鑫科技實現(xiàn)營收508億元，歸母凈利潤247.6億元，并預(yù)計上半年歸母凈利潤為500億至570億元。

長鑫科技正成為中國的“海力士”

同一季度，SK海力士和三星電子存儲芯片業(yè)務(wù)的營收分別為約2700億元和3800億元人民幣。這意味著長鑫科技的季度營收相當(dāng)于SK海力士同期的約五分之一。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，長鑫科技主要專注于DRAM，而SK海力士約三成營收來自NAND閃存。因此，長鑫科技在某種程度上正在成為中國版的“海力士”。

全球存儲行業(yè)長期由三星、SK海力士和美光科技主導(dǎo)，長鑫科技是近年來最接近行業(yè)頭部位置的新進(jìn)入者。從招股書信息看，長鑫科技能夠完成從DDR4到DDR5的產(chǎn)品切換，并將毛利率從兩年前的-112%提升到40%以上，這需要其背后的供應(yīng)鏈同步支撐。

制造一塊DRAM芯片涉及數(shù)百道工序，每一道工序都需要專用設(shè)備。一位半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的工程師表示，過去國產(chǎn)設(shè)備缺乏量產(chǎn)產(chǎn)線驗證的機(jī)會，而長鑫科技和長江存儲的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)提供了這一機(jī)會。

制造DRAM芯片的主要流程包括薄膜沉積、光刻定義電路圖案、刻蝕去除多余部分、化學(xué)機(jī)械拋光等。這些過程涉及大量專用設(shè)備。一位投資人指出，在DRAM產(chǎn)線的設(shè)備資本開支中，刻蝕和薄膜沉積設(shè)備合計約占50%，其次是光刻設(shè)備，再次是量測檢測設(shè)備。盡管應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、東京電子等美日廠商仍占據(jù)主要市場份額，但國產(chǎn)設(shè)備在國內(nèi)存儲產(chǎn)線上的滲透率正在快速提升。

目前，長鑫科技的國產(chǎn)設(shè)備占比約為四成到五成。長江存儲武漢三期工廠的國產(chǎn)設(shè)備采購占比已過半，核心工序的國產(chǎn)化率超過60%。但在某些環(huán)節(jié)如量測檢測、涂膠顯影等，國產(chǎn)化率仍然較低。

12 全文共 2 頁下一頁

關(guān)閉

長鑫科技正成為中國的“海力士” 國產(chǎn)化加速推進(jìn)

相關(guān)新聞

今日熱點

頻道熱點