
華為公布的數(shù)據(jù)顯示,麒麟2026芯片相比傳統(tǒng)2D平面工藝,晶體管密度提高了53.5%,達(dá)到238MTr/mm2。這在“先進(jìn)制程受阻”下取得的成績(jī)令人矚目。即使沒有最先進(jìn)的EUV光刻機(jī),華為也能通過成熟節(jié)點(diǎn)工藝實(shí)現(xiàn)高集成度。

這意味著華為不再擔(dān)心被卡脖子。麒麟2026的P核頻率已達(dá)到3.1GHz,并有望繼續(xù)提高至5.0GHz。能效比、散熱和帶寬也得到了全新設(shè)計(jì)。

自2020年起,華為失去了頂尖代工廠商和先進(jìn)技術(shù)供應(yīng),但經(jīng)過六七年的努力,華為突破了芯片性能,實(shí)現(xiàn)了重大進(jìn)展。何庭波提出的“韜(τ)律”擴(kuò)展了摩爾定律到三維空間,為華為帶來了新的開始。