
華為還構(gòu)建了完整的中國人工智能基礎(chǔ)設(shè)施體系,大規(guī)模生產(chǎn)了3810種自主研發(fā)芯片。邏輯折疊技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于用成熟技術(shù)替代先進(jìn)工藝,通過垂直整合邏輯層面,顆粒度完全不同。

未來十年,邏輯折疊技術(shù)將在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,進(jìn)一步提升器件、電路、芯片和系統(tǒng)的整體表現(xiàn)。華為已經(jīng)在3D折疊技術(shù)上取得了跨代別的突破,給三星和臺(tái)積電帶來了巨大壓力。