華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在接受采訪時(shí)談到了“韜定律”的提出原因。她表示,摩爾定律自2005年起逐漸式微,預(yù)計(jì)再過10年就會(huì)遇到嚴(yán)重的物理邊界問題。華為率先遇到了這一挑戰(zhàn),她在2020年深刻認(rèn)識(shí)到這個(gè)問題。摩爾定律的核心是實(shí)現(xiàn)更快更多功能,而空間上的微縮帶來了時(shí)間上的效率提升。

鑒于在幾何縮微上遇到的困難,華為轉(zhuǎn)向了時(shí)間縮微來衡量電子學(xué)的進(jìn)步。經(jīng)過6年的實(shí)踐,華為設(shè)計(jì)并生產(chǎn)了300多個(gè)芯片,包括用于手機(jī)、自動(dòng)駕駛、通用計(jì)算和AI計(jì)算領(lǐng)域的麒麟、鯤鵬和昇騰系列。這些產(chǎn)品重新回到了消費(fèi)者和客戶的視野中。
何庭波認(rèn)為,只有當(dāng)大量用戶使用這些產(chǎn)品后,才能更明確地向整個(gè)產(chǎn)業(yè)界發(fā)表“韜定律”。她還提到任正非曾說過的“沒有退路就是勝利之路”,強(qiáng)調(diào)華為不會(huì)停滯不前,反而會(huì)加速前進(jìn)。未來4到10年內(nèi),華為將在演進(jìn)路徑上與另一條道路保持可比性,只會(huì)越來越好。
此外,在2021年10月29日,華為在松山湖園區(qū)舉行軍團(tuán)組建成立大會(huì),為煤礦軍團(tuán)、智慧公路軍團(tuán)等授旗。任正非強(qiáng)調(diào)要用艱苦奮斗和英勇犧牲打出一個(gè)未來30年的和平環(huán)境,讓任何人都不敢再欺負(fù)我們。
在2026國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上,何庭波發(fā)表了題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的主旨演講,正式提出了“韜定律”。這是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。今年秋季,華為將發(fā)布采用邏輯折疊技術(shù)的新麒麟手機(jī)芯片,大幅提升性能。“韜定律”構(gòu)建了一個(gè)貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系,預(yù)計(jì)到2031年,基于該定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。
何庭波出生于1969年,畢業(yè)于北京郵電大學(xué),擁有半導(dǎo)體物理和通信工程專業(yè)雙學(xué)士及碩士學(xué)位。1996年加入華為,歷任多個(gè)重要職務(wù),現(xiàn)任科學(xué)家委員會(huì)主任、ITMT主任、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁。