東吳證券認(rèn)為,近期市場討論的估值位置、交易擁擠度等指標(biāo)并非判斷市場頂部或風(fēng)格切換的核心依據(jù)。風(fēng)格周期本質(zhì)上仍是由流動性周期與產(chǎn)業(yè)周期共同驅(qū)動。全球流動性已經(jīng)進(jìn)入由寬松轉(zhuǎn)向邊際收緊的關(guān)鍵拐點。在強(qiáng)產(chǎn)業(yè)趨勢支撐下,前期市場主線不會出現(xiàn)單邊快速回調(diào),更多是通過反復(fù)震蕩、多輪博弈的方式構(gòu)筑復(fù)雜的頂部結(jié)構(gòu)。
當(dāng)前市場可能處于風(fēng)格切換的早期階段,科技板塊單邊上行的順暢行情難以延續(xù)。流動性邊際收緊背景下,板塊整體波動率放大,行情輪動加快,獲取超額收益的難度大幅提升。但AI高景氣產(chǎn)業(yè)趨勢并未終結(jié),后續(xù)科技賽道仍是主線。
華福證券建議,在行業(yè)配置上采取“去擁擠”和“高確定性”布局。風(fēng)格切換并不意味著科技主線結(jié)束,建議關(guān)注后續(xù)科技主線能否通過景氣驗證完成再聚焦,以及低位防御板塊是否會從短期高低切演變?yōu)殡A段性配置線索?!叭頂D”方向可關(guān)注煤炭、公用事業(yè)、銀行等低位價值板塊。“高確定性”方向則需要在科技內(nèi)部進(jìn)一步聚焦訂單、漲價和業(yè)績兌現(xiàn),如MLCC、CCL、PCB等景氣持續(xù)驗證的方向。
CPO、PCB概念受益于人工智能高速發(fā)展,巨頭公司大幅增加資本投入,通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈需求激增。摩根士丹利將2027年1.6T光模塊出貨量預(yù)測從2400萬只大幅提高至7900萬只,將2028年預(yù)測從2700萬只提高至8700萬只,增幅均超過200%。
美股半導(dǎo)體企業(yè)邁威爾科技大漲,黃仁勛稱其將成為下一個萬億美元公司,并表示兩家公司正在鞏固合作關(guān)系,以擴(kuò)展為下一代AI數(shù)據(jù)中心提供動力所需的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)和連接基礎(chǔ)設(shè)施。長期看,AI PC的競爭重點或?qū)膯渭僋PU算力轉(zhuǎn)向綜合能力,英偉達(dá)有望借RTXSpark將CUDA/RTX生態(tài)從數(shù)據(jù)中心和獨立顯卡進(jìn)一步延伸至個人終端,重塑高端PC計算平臺競爭格局。