MLCC概念延續(xù)強(qiáng)勢(shì)。高盛研報(bào)指出,在當(dāng)前的AI服務(wù)器物料清單成本構(gòu)成中,MLCC已上升為第三大成本項(xiàng),僅次于GPU和存儲(chǔ)芯片。針對(duì)AI服務(wù)器中緊鄰GPU/ASIC的“低壓高容量”MLCC,技術(shù)迭代正朝著極端受限的PCB板空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)極致微型化與超高容值的雙重維度演進(jìn),準(zhǔn)入門檻大幅抬升。
光纖概念方面,申萬(wàn)宏源研報(bào)指出,電信集團(tuán)級(jí)集采啟動(dòng),從部分省采投標(biāo)限價(jià)上調(diào)來(lái)看,需求彈性短期內(nèi)仍強(qiáng)于量?jī)r(jià)博弈。在無(wú)人機(jī)+AI驅(qū)動(dòng)價(jià)格暴漲、供不應(yīng)求后,Scale-up、DCI等對(duì)光纖需求驅(qū)動(dòng)將維持強(qiáng)勁,行業(yè)仍處于顯著上行周期。
有色金屬方面,鉭錠價(jià)格較去年年底上漲157.69%,鍺錠價(jià)格上漲83.82%,鉬鐵價(jià)格上漲35.65%。相關(guān)人士表示,鉭、鍺、鉬等小金屬年內(nèi)價(jià)格攀升,核心邏輯指向供給剛性約束與新興需求擴(kuò)張的雙重共振。此外,金屬錫的價(jià)格也出現(xiàn)明顯上漲,處在歷史高位。