4日晚間,唯特偶收到深交所下發(fā)的關(guān)注函。深交所就該公司股價(jià)異動及路演期間密集提及光模塊、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)一事,要求公司詳細(xì)說明相關(guān)業(yè)務(wù)的實(shí)際銷售金額、主要客戶、在手訂單及毛利率等關(guān)鍵經(jīng)營數(shù)據(jù),并對是否存在違反信息披露公平性原則的情形作出說明。

據(jù)深交所關(guān)注函披露,唯特偶股價(jià)于2026年5月20日觸及嚴(yán)重異常波動,6月4日觸及漲停。與股價(jià)大幅上揚(yáng)相伴的是公司密集的投資者溝通節(jié)奏。2026年4月25日至5月21日期間,唯特偶路演極為頻繁,不到一個月的時(shí)間內(nèi)發(fā)布了7份投資者關(guān)系活動記錄表,在問答環(huán)節(jié)中多次提及光模塊、先進(jìn)封裝等市場熱點(diǎn)領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)。

唯特偶在投資者關(guān)系記錄表中稱,在光模塊及其部件的生產(chǎn)過程中,錫膏主要應(yīng)用于三大環(huán)節(jié):一是光器件的SMT貼裝,二是光芯片封裝中的高精度倒裝焊,三是PCBA上其他無源元件的表面貼裝,公司的微電子焊接材料等產(chǎn)品可應(yīng)用于上述應(yīng)用場景。深交所在關(guān)注函中逐項(xiàng)追問,要求公司在光模塊方面說明各環(huán)節(jié)所需使用錫膏的含量、對應(yīng)單價(jià)及金額、占光模塊產(chǎn)品價(jià)格的比例;并進(jìn)一步披露公司主營產(chǎn)品分別應(yīng)用在光模塊生產(chǎn)三大環(huán)節(jié)的具體情況,包括各環(huán)節(jié)對應(yīng)的主要客戶名稱、最近一年及一期已實(shí)現(xiàn)的銷售金額、毛利率及在手訂單金額。在先進(jìn)封裝方面,監(jiān)管同樣要求公司披露半導(dǎo)體封裝過程中各環(huán)節(jié)錫膏使用情況、銷售金額、毛利率及在手訂單等核心經(jīng)營數(shù)據(jù)。
唯特偶發(fā)布公告稱,截至2026年5月29日,公司滾動市盈率達(dá)到225.74倍,遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平的65.93倍
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2026-03-24 12:24:41多地市監(jiān)局緊急發(fā)函