6月3日早盤，CPO概念股高開高走掀起漲停潮。截至早間收盤，板塊暴漲6.61%，領(lǐng)漲市場(chǎng)概念板塊，盤中最高漲至10321.16點(diǎn)，再創(chuàng)歷史新高。今年以來，CPO概念已累計(jì)上漲106.16%，是今年表現(xiàn)最為強(qiáng)勢(shì)的板塊。

個(gè)股方面，仕佳光子漲超16%，天孚通信、廣立微漲超14%，太辰光、聯(lián)訊儀器、蘅東光、中際旭創(chuàng)漲超10%。長電科技、永鼎股份、劍橋科技、亨通光電、華懋科技、通富微電、泰晶科技漲停，聚光科技、羅博特科、中天科技漲超9%，另有新易盛、杰普特、華天科技、兆馳股份等多股漲超8%。

英偉達(dá)宣布，NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)硅光技術(shù)現(xiàn)已全面量產(chǎn)。新一代Spectrum-X交換機(jī)基于光電一體封裝技術(shù)（CPO）構(gòu)建，支持NVIDIA Vera Rubin平臺(tái)在數(shù)據(jù)中心進(jìn)行橫向擴(kuò)展和跨區(qū)域擴(kuò)展部署AI工廠。多平面架構(gòu)是實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)在扁平雙層拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中從數(shù)千個(gè)擴(kuò)展到數(shù)十萬個(gè)GPU的關(guān)鍵突破。要實(shí)現(xiàn)有效的規(guī)模擴(kuò)展，必須克服由交換機(jī)基數(shù)限制、資源超額分配以及組件可靠性帶來的挑戰(zhàn)。

Spectrum-X多平面架構(gòu)通過硬件協(xié)同的SuperNIC路由技術(shù)解決了這些問題。在Spectrum-X多平面網(wǎng)絡(luò)中，每個(gè)SuperNIC被劃分為兩個(gè)或更多端口，每個(gè)端口分別連接至獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)平面。每個(gè)網(wǎng)絡(luò)平面均具備獨(dú)特的葉層/主干層及可選的超級(jí)主干層結(jié)構(gòu)。SuperNIC能智能地將網(wǎng)絡(luò)流量路由至不同平面，并在硬件層面逐數(shù)據(jù)包進(jìn)行負(fù)載均衡，從而實(shí)現(xiàn)最佳性能。與使用傳統(tǒng)收發(fā)器的網(wǎng)絡(luò)相比，Spectrum-X以太網(wǎng)硅光技術(shù)可實(shí)現(xiàn)能效提升5倍，AI正常運(yùn)行時(shí)間提升5倍，部署時(shí)間快1.3倍。通過大規(guī)模部署CPO實(shí)踐，NVIDIA消除了光互連的功率、可靠性和部署時(shí)間上限，即消除了限制AI集群增長的關(guān)鍵因素之一。

CPO核心是將光引擎與交換芯片/GPU共封裝，把電互連距離從厘米級(jí)壓縮至毫米級(jí)。相較傳統(tǒng)800G/1.6T可插拔方案，功耗降50%、帶寬密度升3倍、延遲降80%，完美匹配AI超算集群的高速互連需求。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2026年CPO在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊中滲透率僅約0.5%，但預(yù)計(jì)到2030年將提升至35%。

太平洋證券認(rèn)為，CPO量產(chǎn)節(jié)奏或超預(yù)期。臺(tái)積電表示全球首款采用COUPE技術(shù)的200Gbps微環(huán)調(diào)制器已于今年開始生產(chǎn)，并已實(shí)現(xiàn)低于一億分之一的比特誤碼率。從產(chǎn)業(yè)節(jié)奏看，2026年Scale out場(chǎng)景率先落地，2027—2028年有望向Scale up場(chǎng)景延伸，后者市場(chǎng)空間比前者大出數(shù)個(gè)數(shù)量級(jí)。

A股方面，CPO無疑是今年最強(qiáng)勢(shì)的板塊，該板塊年內(nèi)量?jī)r(jià)齊升。據(jù)東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)，除了股價(jià)暴漲外，CPO板塊最新融資余額1987.57億元，較去年末增超723億元，增幅超36%。個(gè)股方面，光模塊概念股中有22股今年股價(jià)翻倍，其中亨通光電、沃格光電、光迅科技、泰晶科技、羅博特科更是漲超2倍。