疑似小米萬元折疊旗艦曝光。折疊屏市場的競爭日益激烈。據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站透露,某廠商的一款定位“超高端萬元檔”的折疊屏手機(jī)工程機(jī)規(guī)格逐漸浮出水面。盡管博主未明確指出具體品牌,但根據(jù)此前的線索和評論區(qū)討論,這款神秘新品很可能是小米的新作。
該款手機(jī)屏幕尺寸大約在7.5-7.6英寸之間,采用了所謂的“無感折痕技術(shù)”,這意味著其鉸鏈設(shè)計已經(jīng)達(dá)到了肉眼難以察覺折痕的程度。背面采用簡約風(fēng)格的鏡頭模組,配備2億像素主攝,主打高解析力。續(xù)航方面,電池容量約為6000mAh,并支持無線充電,還具備滿級防水功能。解鎖方式則選擇了側(cè)邊指紋識別。

性能上,這款手機(jī)將搭載新一代SoC。有外媒曾報道,小米一款代號為“l(fā)hasa”的折疊屏新機(jī)(可能是MIX Fold 5或小米17 Fold)將使用玄戒O3芯片。如果此次曝光的工程機(jī)與此相符,那么小米可能會跳過玄戒O2,直接在下一代旗艦產(chǎn)品中采用自研芯片的升級版本。此外,該機(jī)還將配備一些生產(chǎn)力配件,進(jìn)一步強(qiáng)化其商務(wù)與創(chuàng)作屬性。
闊折疊屏手機(jī)的特點是內(nèi)屏更寬,接近小平板的比例。如果小米推出這樣一款產(chǎn)品,其配置包括2億像素攝像頭、大容量電池、無線充電和滿級防水等功能,無疑會吸引大量關(guān)注。真正的懸念在于其“無感折痕”技術(shù)是否真的能解決折痕問題,以及新一代SoC究竟是高通旗艦還是小米自研的玄戒O3。這些都將在產(chǎn)品正式發(fā)布后揭曉。疑似小米萬元折疊旗艦曝光!
小米18 Pro的核心配置近日密集曝光,這款手機(jī)將搭載2nm芯片、雙2億像素影像系統(tǒng)、7000mAh超大電池以及新增的AI按鍵,全方位挑戰(zhàn)小屏旗艦性能天花板
2026-04-18 13:26:52小米18Pro配置全面曝光