中美芯片激戰(zhàn)：小米聯(lián)想加速“造芯” 國產(chǎn)自研迎突破。最近一周，芯片半導(dǎo)體行業(yè)迎來了一系列重要消息。在國內(nèi)，小米集團(tuán)CEO雷軍宣布，歷經(jīng)十年研發(fā)，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布，并預(yù)計由小米15S Pro手機(jī)首發(fā)。小米集團(tuán)總裁盧偉冰透露，這款芯片不僅用于手機(jī)，還將應(yīng)用于其他產(chǎn)品。

與此同時，聯(lián)想也傳出自研芯片的消息。近期發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，搭載了國產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101，據(jù)稱是由旗下芯片設(shè)計公司“鼎道智芯”研發(fā)而成。

美國方面，隨著美國總統(tǒng)特朗普訪問沙特阿拉伯，英偉達(dá)、AMD、高通等芯片巨頭宣布與沙特新國企HUMAIN達(dá)成合作，投資數(shù)百億美元。沙特則計劃向美國AI數(shù)據(jù)中心投資200億美元。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，由于美國政府限制Hopper架構(gòu)的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰(zhàn)略，未來將不再推出Hopper系列芯片。相關(guān)限制政策將使英偉達(dá)損失55億美元。

當(dāng)前，中美在芯片領(lǐng)域的競爭日益激烈。美國加緊限制中國獲取AI芯片，阻止全球與中國半導(dǎo)體和AI產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)。而小米、聯(lián)想等廠商依然突破技術(shù)封鎖，成功實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)芯片的設(shè)計和量產(chǎn)。

小米的造芯之路始于十年前。2014年，小米成立松果電子有限公司，啟動造芯業(yè)務(wù)，最終命名為“澎湃S1”。盡管澎湃S1未能成為爆款，但小米并未放棄自研芯片的夢想。近年來，小米在多個領(lǐng)域推出了自研芯片。2021年，小米成立了上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊資本高達(dá)19.2億元，致力于芯片研發(fā)。目前，玄戒技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)超過1000人。

小米通過旗下創(chuàng)投基金加速投資中國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，累計投資超過110家相關(guān)企業(yè)。小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌確認(rèn)了小米15S Pro新機(jī)的存在，而聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行透露，小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。

玄戒O1芯片原計劃于上月發(fā)布，但由于突發(fā)事件延遲到5月。據(jù)報道，該芯片單核得分2709分，多核得分為8125分，超越了高通驍龍8 Gen3。如果順利發(fā)布，這將是小米自研手機(jī)芯片的重要里程碑。

在全球范圍內(nèi)，算力芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，但美國政府對中國采取的半導(dǎo)體出口管制措施使得中國企業(yè)面臨挑戰(zhàn)。英偉達(dá)因美國政府的限制政策減記約55億美元費(fèi)用，無法再向中國銷售高性能GPU產(chǎn)品。黃仁勛表示，美國之前的AI擴(kuò)散規(guī)則存在錯誤，主張AI技術(shù)應(yīng)在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)最大化應(yīng)用。

微軟創(chuàng)始人比爾·蓋茨認(rèn)為，美國對前沿技術(shù)的封鎖可能會加速其他國家的自主研發(fā)。隨著小米自研芯片即將發(fā)布，人民網(wǎng)評論稱，小米在新能源汽車、國產(chǎn)芯片等領(lǐng)域接連帶來突破創(chuàng)新，證明了堅定實(shí)干的重要性。希望更多中國企業(yè)能在科技創(chuàng)新的賽道上奮起直追，筑牢中國創(chuàng)新的基石。