小米十年“造芯”終結(jié)果中國首款自研3nm芯片(3)

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2025-05-24 17:47:52 金融界

如果永遠不敢啃硬骨頭，就永遠只能是二流玩家。小米沒有放棄造芯這條路，2021年，小米宣布啟動“造車計劃”，與此同時決定重啟“大芯片”業(yè)務。這次，小米選擇了更務實的路徑：從“小芯片”切入，逐步積累技術(shù)。小米認為，與其盲目追求SoC，不如先解決最直接影響用戶體驗的模塊，“在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力”。

如今的結(jié)果證明了小米路徑的正確性。小米持續(xù)深化布局半導體產(chǎn)業(yè)，旗下湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金共投資超百家芯片半導體與電子相關企業(yè)，涵蓋射頻芯片、MCU芯片、圖像傳感器等領域，逐步構(gòu)建起完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。在資金實力方面，小米手機全球出貨量已連續(xù)19個季度穩(wěn)居前三，尤其是2024年給出了史上最強財報，手機業(yè)務全年營收同比增長21.8%，毛利率達到12.6%。此外，IoT生態(tài)表現(xiàn)也尤為亮眼，IoT與生活消費產(chǎn)品業(yè)務2024年首次突破千億元規(guī)模，為小米提供了穩(wěn)定的利潤蓄水池。

在人才體系建設方面，小米通過立體化布局為造芯儲備了關鍵智力資源。2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司，專注SoC芯片研發(fā)，引進高通前高管王翔擔任集團總裁，2023年校招更單列“芯片研發(fā)”方向，在高校設立專項獎學金。三大人才渠道的搭建，使得小米研發(fā)人員占比近50%。通過戰(zhàn)略、資本與人才的多輪驅(qū)動，小米逐步構(gòu)建起一個完善的芯片研發(fā)體系。按照雷軍的說法，從2021年初到今年4月，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣，相當于2024年小米凈利潤的一半，現(xiàn)有研發(fā)團隊超過2500人，今年預計的研發(fā)投入也將超過60億元。

正是這種資源配置與戰(zhàn)略定力，才讓玄戒O1成為小米首次真正意義上的自研SoC芯片。在科技圈中，芯片始終是決定話語權(quán)的終極籌碼。長期以來，蘋果憑借A系列芯片構(gòu)建了iOS生態(tài)的護城河，高通、聯(lián)發(fā)科則長期主導著安卓陣營的算力分配。據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測報告，2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。其中，聯(lián)發(fā)科SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為最主要的芯片供應商；高通位居第二，供應占比為35%，主要服務于小米的中端高端機型；紫光展銳作為國產(chǎn)芯片代表，獲得了2%的供應份額。

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