小米十年“造芯”終結(jié)果中國(guó)首款自研3nm芯片(4)

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2025-05-24 17:47:52 金融界

近幾年，隨著高端芯片價(jià)格的不斷上漲，包括小米在內(nèi)的手機(jī)廠商承受著巨大的成本壓力。資料顯示，高通驍龍8至尊版采用3nm制程，單顆成本約1308元人民幣，占旗艦售價(jià)四分之一，而下一代2nm制程將使成本進(jìn)一步攀升。手機(jī)廠商若選擇進(jìn)入芯片市場(chǎng)，一方面可以大幅降低手機(jī)成本，更重要的是，要在科技界把握一定的自主權(quán)利。

入局芯片行業(yè)，小米不是第一家。2012年，華為開始自研智能手機(jī)芯片，2014年，“麒麟”系列處理器問世；2019年，OPPO啟動(dòng)造芯計(jì)劃，成立造芯子公司“守樸科技”（后改名為“哲庫(kù)科技”），但最后還是“夭折”了。相比較下，小米玄戒O1的誕生，是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商在芯片領(lǐng)域“前赴后繼”探索的又一里程碑。

玄戒O1的推出，本質(zhì)上是小米對(duì)壟斷的反制：通過自研芯片降低對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)的自主可控，同時(shí)為產(chǎn)品差異化提供技術(shù)支撐，進(jìn)一步塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價(jià)能力。與此同時(shí)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也有望獲得“設(shè)計(jì)-制造-應(yīng)用”的良性循環(huán)。例如，國(guó)內(nèi)芯片封裝工具、IP核設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)或許會(huì)有技術(shù)突破，國(guó)內(nèi)鏈條上的企業(yè)有機(jī)會(huì)得到進(jìn)一步成長(zhǎng)，更進(jìn)一步，我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)有望在全球競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)從“突圍”到“引領(lǐng)”的跨越。

從2014年首款澎湃S1芯片折戟，到2025年玄戒O1量產(chǎn)，小米用11年時(shí)間跨越了從“技術(shù)試水”到“戰(zhàn)略級(jí)投入”的鴻溝。正如人民網(wǎng)評(píng)論所言：“最近一年，小米在新能源汽車、國(guó)產(chǎn)芯片等領(lǐng)域接連帶來突破創(chuàng)新。這證明了，只要堅(jiān)定實(shí)干，就沒有不可逾越的高山，只要奮起直追，后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會(huì)?！毙∶自煨镜墓适?，注定屬于所有相信“窄門之后必有通途”的破局者。

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(責(zé)任編輯：zhangxiaohua)

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