在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境下，除了A股科創(chuàng)板為芯片企業(yè)提供了重要的融資平臺(tái)外，港股市場(chǎng)也因其自身的制度特點(diǎn)和上市便利性，成為部分芯片企業(yè)，特別是那些有國(guó)際化發(fā)展需求或特定股權(quán)結(jié)構(gòu)的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)資本化的重要選擇。近期，關(guān)于壁仞科技考慮優(yōu)先選擇港股IPO的消息，以及燧原科技、摩爾線程、沐曦集成電路等公司均準(zhǔn)備了“A+H”上市方案的傳聞，都反映出港股市場(chǎng)對(duì)于國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)的吸引力。相較于A股，港股市場(chǎng)在某些方面，例如對(duì)盈利要求的靈活性、審核周期的可預(yù)期性以及國(guó)際投資者的參與度等方面，可能為部分企業(yè)提供了更具確定性的上市路徑。

這種“A+H”或多地上市的備選方案，使得芯片企業(yè)可以根據(jù)自身的具體情況和市場(chǎng)窗口，靈活選擇最有利的融資渠道和上市地點(diǎn)，從而最大限度地滿足其發(fā)展所需的資金支持。

除了證監(jiān)會(huì)新政在科創(chuàng)板對(duì)芯片企業(yè)大開綠燈外，近年來(lái)，以美國(guó)為首的西方國(guó)家對(duì)中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)，特別是芯片領(lǐng)域，實(shí)施了一系列日益收緊的出口管制和制裁措施。英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭的高性能AI芯片對(duì)華出口受到嚴(yán)格限制，這無(wú)疑給中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但同時(shí)也為國(guó)產(chǎn)芯片廠商創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的國(guó)產(chǎn)替代窗口期。

在當(dāng)前外部制裁導(dǎo)致高端芯片獲取困難的背景下，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)AI芯片的需求被顯著激發(fā)?？蛻糸_始更加積極地尋求和評(píng)估國(guó)產(chǎn)替代方案，即使國(guó)產(chǎn)芯片在性能或生態(tài)方面與國(guó)際頂尖水平尚存差距，但在“有總比沒(méi)有好”的現(xiàn)實(shí)考量下，采購(gòu)意愿明顯增強(qiáng)。目前，國(guó)內(nèi)下游廠商，如互聯(lián)網(wǎng)公司、電信運(yùn)營(yíng)商等，也開始大規(guī)模采購(gòu)國(guó)產(chǎn)算力卡，以保障其業(yè)務(wù)的連續(xù)性和發(fā)展需求。

這一窗口期的出現(xiàn)，為國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)提供了寶貴的市場(chǎng)機(jī)遇。它們可以借此機(jī)會(huì)將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)，在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中進(jìn)行迭代和優(yōu)化，逐步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。此時(shí)打開了上市融資渠道，則可以最大程度確保這是扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展而不是催生資本泡沫的最佳時(shí)間節(jié)點(diǎn)。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)數(shù)據(jù)中心加速卡市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)算力的占比已達(dá)到34.6%，并預(yù)計(jì)在2024年上半年可能超過(guò)40%，未來(lái)甚至可能成為主流。這種市場(chǎng)格局的轉(zhuǎn)變，不僅為國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)帶來(lái)了實(shí)實(shí)在在的訂單和營(yíng)收，更重要的是，為其提供了與下游應(yīng)用緊密結(jié)合、共同成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，從而加速技術(shù)成熟和生態(tài)構(gòu)建?？梢哉f(shuō)，外部制裁在客觀上起到了“倒逼”中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)加快自主創(chuàng)新步伐的作用，加速了國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。