除了歐洲外,安世半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈危機(jī)也波及日本。日本汽車工業(yè)協(xié)會10月23日發(fā)布聲明稱,經(jīng)確認(rèn),荷蘭安世半導(dǎo)體已通知零部件制造商,稱可能無法保證交貨。該協(xié)會希望相關(guān)國家能迅速找到切實(shí)可行的解決方案。
安世半導(dǎo)體風(fēng)波對中國汽車產(chǎn)業(yè)的影響同樣不容忽視。短期內(nèi),芯片供給不足直接影響汽車生產(chǎn)節(jié)奏,尤其在年底車企沖刺銷量時(shí)可能導(dǎo)致減產(chǎn)或停產(chǎn)。長期來看,我國集成電路供應(yīng)鏈對外依賴度高,易受國際局勢干擾,威脅產(chǎn)業(yè)升級和產(chǎn)業(yè)安全。
作為全球最大的單一市場,中國在全球汽車供應(yīng)鏈的博弈中發(fā)揮日益關(guān)鍵的作用。在政策與市場雙重驅(qū)動下,中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從“代工代封”轉(zhuǎn)向“自主創(chuàng)新”,第三代半導(dǎo)體(SiC/GaN)量產(chǎn)技術(shù)取得突破。2024年,中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)1752.55億元,同比增長15.3%。2025年,車規(guī)級市場占比預(yù)計(jì)達(dá)40%左右,較2019年顯著提升。
原誠寅表示,當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于追趕階段。在中低端領(lǐng)域已形成一定規(guī)模優(yōu)勢,但在高端產(chǎn)品領(lǐng)域核心技術(shù)與制造能力仍存在差距。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條尚未完全成熟,在設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)仍需持續(xù)優(yōu)化與完善。未來,產(chǎn)業(yè)需在技術(shù)突破、設(shè)備升級及生態(tài)協(xié)同等方面加大投入,以實(shí)現(xiàn)整體競爭力的穩(wěn)步提升。