根據(jù)集邦科技旗下研究院統(tǒng)計(jì)，在業(yè)者去庫存化及旺季效應(yīng)優(yōu)于預(yù)期的助益下，預(yù)估第四季全球芯片代工總產(chǎn)值將較第三季增長6%。市占率前三名分別為臺積電的52.7%、三星的17.8%與美國格羅方德半導(dǎo)體公司的8%。

報(bào)道介紹，臺積電的16/12納米與7納米產(chǎn)能持續(xù)滿載。其中，7納米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優(yōu)于預(yù)期、AMD維持投片量，以及聯(lián)發(fā)科的首款5GSoC等需求影響，成熟制程則受惠IoT芯片出貨增加，估計(jì)臺積電整體第四季營收年增8.6%。

就三星方面而言，由于市場對于2020年5G手機(jī)寄予厚望，使得自有品牌高端4G手機(jī)需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5GSoC于第四季底將陸續(xù)出貨，有望填補(bǔ)原本手機(jī)銷量下滑的狀況。估計(jì)三星第四季營收相較第三季持平或微幅增長，由于2018年同期基期較低，因此年增幅度達(dá)19.3%。

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