2025年12月20日,半導體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海舉辦。會上,集微咨詢業(yè)務總經(jīng)理朱婉艷發(fā)表演講,深入分析了全球及中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢,并發(fā)布了《2025中國集成電路|人工智能產(chǎn)業(yè)園區(qū)榜單》。
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2025年全球半導體市場規(guī)模預計達到7720億美元,同比增長22%。預計2026年將達到9750億美元,同比增長25%,逼近萬億美元大關。本輪增長始于2023年第四季度,伴隨著去庫存結束和人工智能的強力驅動,已連續(xù)增長八個季度。
朱婉艷指出,2025年全球半導體營收增長主要受益于人工智能應用及數(shù)據(jù)中心基礎設施的強勁需求,推動了邏輯芯片和存儲芯片需求的增長。其中,邏輯芯片營收同比增長40%,存儲芯片營收同比增長30.2%。在AI時代,大數(shù)據(jù)中心、AI終端需求將推動全球半導體市場持續(xù)增長,高性能計算芯片與存儲芯片成為主要增長動力。電動汽車、智能手機、服務器尤其是AI服務器正在引領行業(yè)增長,筆記本電腦、汽車電子等領域也呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢。
她表示,半導體產(chǎn)業(yè)已從依賴單一消費電子轉向為AI基礎設施與智能化終端雙向賦能。未來三年,AI服務器將成為增長最快的細分市場,意味著芯片正向更高算力、更低功耗的方向迭代。與此同時,AI功能正加速普及到各類終端,滲透率持續(xù)提升。數(shù)據(jù)顯示,AI終端占比在2023年為41%,預計到2027年將突破79%。這表明“終端智能化”不再僅是趨勢,而是正在發(fā)生的現(xiàn)實,將帶動全產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴張,尤其是汽車與物聯(lián)網(wǎng)設備,將成為繼手機之后下一個重要增長點。
同一天,兩件事折射出截然不同的命運。去年12月31日,馬斯克鼓吹了十年的HyperloopOne正式關門大吉,設備被打包變賣
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