ASML：半導體產(chǎn)業(yè)開放合作是主流 共促AI時代芯片發(fā)展
11月5日，第八屆進博會開幕。光刻機巨頭ASML以“積納米之微，成大千世界”為主題，在國家會展中心技術裝備展區(qū)集成電路專區(qū)（4.1展館A1-03展臺）亮相。
ASML通過短片形式分享了對AI時代下半導體行業(yè)所面臨機遇和挑戰(zhàn)的全球觀察。圍繞參展主題，ASML在進博會上重點展示其面向主流芯片市場的全景光刻解決方案，融合光刻機、計算光刻和電子束量測與檢測技術。通過數(shù)字化、交互式形式呈現(xiàn)這些技術如何協(xié)同推動AI時代下的摩爾定律持續(xù)演進。
ASML表示，借助進博會這個開放、合作的平臺，將進一步加強與合作伙伴、行業(yè)觀眾與公眾的交流和互動，并繼續(xù)為中國客戶和半導體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供堅實支持。
人工智能正在深刻影響社會與生活的方方面面，驅動全球對不同制程節(jié)點芯片需求的激增。主流芯片在這一增長趨勢中發(fā)揮重要作用。然而，這一趨勢在加速創(chuàng)新步伐的同時，也帶來了算力和能源方面的挑戰(zhàn)。延續(xù)摩爾定律仍是應對的關鍵之一。
通過2D微縮持續(xù)縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效，以及借助3D集成進行堆疊和封裝，突破平面極限，是芯片行業(yè)在技術領域尋求創(chuàng)新突破的兩大核心路線。
ASML在本屆進博會上通過主題短片呈現(xiàn)了對AI時代全球芯片發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)的洞察，以及ASML如何以全景光刻賦能行業(yè)變革。作為半導體行業(yè)的領先供應商，ASML依托集光刻機、計算光刻和光學、電子束量測與檢測技術于一體的全景光刻解決方案，致力于提升性能與能效，以更低能耗和成本實現(xiàn)更高良率。
其中，光刻系統(tǒng)持續(xù)推動2D微縮，同時賦能先進封裝與3D集成；計算光刻幫助突破光學物理極限，智能優(yōu)化成像；量測與檢測是保障芯片質量的關鍵技術。
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