大廠自研芯片加速逃離英偉達(dá) 科技巨頭自研熱潮！面對全球AI熱潮帶來的半導(dǎo)體需求增長，科技巨頭正加速減少對英偉達(dá)的依賴。微軟正與博通洽談共同研發(fā)定制化AI芯片的計(jì)劃，旨在為數(shù)據(jù)中心提供更具成本效益和控制力的運(yùn)算核心。這一舉措不僅是微軟自身策略的一部分，也反映了Google、亞馬遜、OpenAI等公司自研芯片的趨勢。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，微軟正與博通商討開發(fā)新一代定制化AI芯片的合作案。微軟此前采用邁威爾科技的技術(shù)打造部分AI芯片，但隨著生成式AI模型規(guī)模迅速擴(kuò)大，現(xiàn)有供應(yīng)鏈已難以滿足需求。為了確保芯片供應(yīng)穩(wěn)定并降低成本，微軟正在尋求以博通作為新的戰(zhàn)略伙伴，共同設(shè)計(jì)針對大型AI模型推論與訓(xùn)練所需的專用芯片。

全球科技巨頭也在擴(kuò)展自研芯片領(lǐng)域，直接挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI芯片市場的主導(dǎo)地位。Google母公司Alphabet推出了Ironwood TPU v7，被視為首款能夠正面挑戰(zhàn)英偉達(dá)Blackwell GPU的專用加速芯片。過去TPU主要用于Google自家服務(wù)與內(nèi)部模型訓(xùn)練，如今Google不僅擴(kuò)大了客戶使用范圍，還加速強(qiáng)化了AI超級計(jì)算的芯片競爭力，明顯意圖切入英偉達(dá)長期主導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心市場。

亞馬遜同樣在AI芯片戰(zhàn)場加速布局。旗下云端服務(wù)事業(yè)AWS已于12月2日正式開放客戶使用新一代AI加速芯片Trainium3，并將其部署至部分?jǐn)?shù)據(jù)中心。Trainium3主打低成本、高能效，被視為輝達(dá)H100、B100的替代方案。AWS甚至宣稱，在特定AI訓(xùn)練場景中，Trainium3的效能與能耗比優(yōu)于市面上主流GPU，顯示了亞馬遜削弱對輝達(dá)依賴的決心。

OpenAI也加入了這場競爭。該公司正與博通合作開發(fā)自家定制化AI芯片，預(yù)計(jì)明年下半年開始部署。由于GPT模型需求激增，導(dǎo)致OpenAI每年購買大量輝達(dá)GPU，成本高昂。為了降低成本并提升運(yùn)算自主性，OpenAI加快了自研芯片計(jì)劃，與微軟的戰(zhàn)略方向一致。

自從谷歌等公司發(fā)布最新解決方案以來，圍繞英偉達(dá)與ASIC芯片的爭論愈發(fā)激烈。其核心觀點(diǎn)是，隨著世界從訓(xùn)練工作負(fù)載轉(zhuǎn)向推理工作負(fù)載，英偉達(dá)的技術(shù)棧是可以被替代的。在最近的第三季度財(cái)報(bào)電話會議上，首席執(zhí)行官黃仁勛談到了大型科技公司內(nèi)部的ASIC芯片建設(shè)。當(dāng)被問及這些項(xiàng)目是否會導(dǎo)致實(shí)際的大規(guī)模部署時(shí)，黃仁勛表示，真正擅長構(gòu)建這些極其復(fù)雜系統(tǒng)的團(tuán)隊(duì)并不多。他指出，當(dāng)公司開發(fā)定制芯片時(shí)，真正的競爭并非來自NVIDIA，而是來自各自的工程團(tuán)隊(duì)。黃仁勛強(qiáng)調(diào)，NVIDIA在所有AI細(xì)分領(lǐng)域都是最優(yōu)秀的，并且擁有名為CUDA的強(qiáng)大軟件棧，這是吸引業(yè)界的關(guān)鍵所在。他認(rèn)為，對于云服務(wù)提供商而言，在數(shù)據(jù)中心部署“隨機(jī)ASIC”遠(yuǎn)不如選擇NVIDIA的技術(shù)棧來得理想，因?yàn)镹VIDIA的產(chǎn)品應(yīng)用范圍更廣。