壁仞締造開(kāi)年最大IPO 市值突破千億港元(2)

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2026-01-02 13:26:10 投資界

隨著時(shí)間推移，壁仞科技成功點(diǎn)亮并發(fā)布第一款通用GPU芯片BR100系列，創(chuàng)下新的全球算力紀(jì)錄。然而，隨之而來(lái)的是關(guān)于國(guó)產(chǎn)芯片能否落地的爭(zhēng)議和質(zhì)疑。華映資本堅(jiān)定支持壁仞科技，成為在最困難時(shí)伸出援手的投資人之一。最終，壁仞科技不負(fù)眾望，構(gòu)建出“1+1+N+X”平臺(tái)戰(zhàn)略，成功開(kāi)發(fā)多款芯片及全面產(chǎn)品組合。

今天，這家過(guò)往重點(diǎn)圍繞數(shù)字化進(jìn)行投資的VC機(jī)構(gòu)迎來(lái)里程碑，斬獲第一個(gè)硬科技IPO。見(jiàn)證這一幕的季薇感慨萬(wàn)千，任何一家偉大的企業(yè)都會(huì)經(jīng)歷生死存亡時(shí)刻，最終只有靠著信念和堅(jiān)持才能渡過(guò)難關(guān)。

五年時(shí)間，華映資本實(shí)現(xiàn)了從“軟”到“硬”的進(jìn)化，組建了一支涵蓋老中青三代投資人的硬科技投資團(tuán)隊(duì)，幾乎覆蓋了硬科技的主流賽道。隨著壁仞科技成功IPO，華映資本僅用五年時(shí)間向外界證明了另一種可能。

投資界數(shù)據(jù)顯示，在華映資本過(guò)往投資項(xiàng)目中，硬科技企業(yè)超過(guò)50家，占比已達(dá)到50%；超過(guò)40家被投企業(yè)為專(zhuān)精特新企業(yè)。其中，芯片半導(dǎo)體企業(yè)撐起了半壁江山。此外，華映資本還積極布局具身智能、量子計(jì)算等前沿領(lǐng)域。

回顧2025年，季薇與團(tuán)隊(duì)最大的感受就是一個(gè)字：忙。這一年，華映資本進(jìn)行了四只基金的募集，合計(jì)募資金額超30億元。投資端，團(tuán)隊(duì)活躍在各個(gè)主流賽道一線，共投資33家公司，90%以上均為硬科技企業(yè)。同時(shí)，華映資本還成功幫助BFB集團(tuán)實(shí)現(xiàn)借殼上市，即將完成IPO敲鐘。

更讓人期待的是退出端。據(jù)悉，華映資本處于上市進(jìn)程中的被投企業(yè)共有近20家，這意味著機(jī)構(gòu)2026年有望迎來(lái)歷史性的IPO大年。親歷中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)浪潮，章高男深刻體會(huì)到，最好的投資是能提前預(yù)判國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展趨勢(shì)?；赝^(guò)去幾年，中國(guó)創(chuàng)投市場(chǎng)起伏浮沉，季薇身處其中感觸頗深。正是內(nèi)心的那份信念感，支撐著她和團(tuán)隊(duì)迎難而上，始終堅(jiān)守投資紀(jì)律，最終等到時(shí)間給予的饋贈(zèng)。

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(責(zé)任編輯：zx0001)

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